宾夕法尼亚州马尔文市-2021年1月27日-日前，Vishay Intertechnology，Inc.宣布推出新系列的铅（Pb）端接涂层表面贴装多层陶瓷芯片电容器（MLCC），该系列适用于轨道附近的近地卫星（ LEO）和其他需要避免锡须的航空航天，国防和航空电子应用。
它的工作温度可以达到+150°C。
Vishay Vitramon VJ .... 32含铅涂层系列端接涂层的最低铅（Pb）含量为4％。
以前，铅（Pb）端接涂层专门用于昂贵的高可靠性设备。
几天前发布的MLCC为航空航天系统设计人员提供了一种经济高效的选择，他们必须防止锡须，但无需达到航空航天级的可靠性。
VJ ... 32含铅涂层系列电容器使用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，使用C0G（NP0）和X7R电介质，并且有5种封装尺寸，从0402到1210。
使用C0G（NP0）介电器件，电容低至1.0 pF，并且在-55°C〜+ 125°C的条件下，电容的温度系数（TCC）为0 ppm /°C±30 ppm /°C，最大值为十年老化率为0％。
X7R器件的电容高于1.0 µF，在-55°C〜+125°C的条件下，TCC为±15％，每十年的最大老化率为1％。
MLCC已通过AEC-Q200认证，可满足设计人员对汽车级可靠性的要求。
器件规格表：VJ .... 32镀铅MLCC现在可用于样品，并已实现批量生产。
交货时间为12周。
