功耗的组成部分是什么?如何训练低功耗工业主板?

在工业设计中,功耗是必须考虑的问题之一。

功耗的大小在一定程度上决定了设备的性能。

在先前的文章中,编辑者介绍了FPGA低功耗的知识。

为了增进大家对功耗的理解,本文将基于两点来介绍功耗:1.功耗的组成; 2.超低功耗工业主板降低功耗的实践。

如果您对有关功耗的知识感兴趣,则不妨继续阅读。

1.功耗的构成1核心功耗的构成包括四个部分:RAM,ROM,时钟树和核心逻辑,将依次进行分析。

1)RAM的计算RAM功耗是一项复杂的任务。

幸运的是,内存编译器可以为我们完成这项工作。

关键是访问每个端口的速率,可以通过考虑访问模式类型或通过仿真来获得。

建议在设计开始时生成具有不同参数(宽度,深度,速度,端口数量)的RAM / ROM功耗数据,以利于设计探索。

2)时钟树时钟树的功耗占整个芯片功耗的40%至60%,这是因为其活动率很高(100%),并且正反两边都在消耗功率。

其中,电容包括寄存器的电容,驱动单元的电容和连接电容。

3)核心逻辑电路将核心逻辑电路的功耗定义为除时钟树之外的组合单元和顺序单元所消耗的功率。

它由两部分组成:泄漏电流电容负载4)宏单元大多数芯片都包含模拟宏,例如PLL,其功耗参数可从库提供商的数据表中找到。

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2 IO功耗IO功耗包括IO单元,外部负载,外部端子等。

由于需要驱动板级布线,因此IO的电容将是内部单元的数百倍,因此消耗的电量更多。

力量。

有时,IO的功耗会占整体功耗的很大一部分,并且系统架构可能会相应更改,例如:重新定义系统分区以减少芯片与芯片的连接;选择不同的IO接口协议以减少能耗。

IO功耗通常取决于系统架构,接口带宽和协议要求。

一旦选择了库,设计人员可以优化的空间就很小了,但是设计人员可以减少核心功耗。

在接下来的几页中,我们将以核心功耗的估计和优化为主题。

在了解了功耗的几个组成部分之后,我们来看看超低功耗工业控制主板如何在行业中实现低功耗。

2.如何训练超低功耗工业控制主板。

工业用电总量一直占我国用电量的大部分。

超低功耗工业控制主板的推出将大大降低工业用电量,并节省我国的工业用电量。

那么,超低功耗工业控制主板如何降低功耗呢?下面,联之通达将一一展示。

首先,超低功耗工业控制主板具有低功耗设计,该设计完全符合COMExpress规范,并与Type 1、2、3、4和5接口兼容。

其次,它提供了多达14个COM端口,这些端口是专为多串行应用而设计的。

设计;第三,它可以与各种COMExpress模块​​相匹配,以灵活地形成具有不同性能和平台的嵌入式PC。

第四,采用单电源供电方式,宽温设计

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金属膜柱状电阻,又称:晶圆电阻,柱状电阻,色环贴片电阻,无脚电阻,无引线电阻。金属膜柱状电阻介于贴片电阻与直插电阻之间,主要适用于电流较大/耐高压冲击/安全性要求高的高阶电路中,与直插电阻相比,由于去掉了引线,因此很大的降低了直插电阻在高频时引线所产生的寄生电感,同时能够解决直插电阻小阻值中精度与温度系数无法提高的难题,与片状电阻相比,由于更大的表面面积使之耐电流,耐高压的性能大大提升,不论在在功能上,机械结构上,电气特性上,或安全性上,都明显优于常规贴片电阻。

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