Snapdragon 888是高通公司最新的高端移动八核SoC，包括一个Cortex-X1内核，三个Cortex-A78内核和四个低功耗Cortex-A55内核，配备了Adreno660GPU和Snapdragon X605G调制解调器。
尽管该处理器主要用于小米11等旗舰手机，但高通和Lantronix合作推出了专门为Android开发人员，硬件制造商和原始设备制造商（OEM）设计的Snapdragon 888移动硬件。
开发套件。
该Snapdragon 888移动开发套件[PDF]的硬件规格如下。
处理器：Qualcomm Snapdragon 888（SM8350）八核Qualcomm Kryo680CPU，1个Cortex-X1内核@ 2.84GHz，3个Cortex-A78内核@ 2.42GHz，4个Cortex-A55内核@ 1.80GHz，Adreno660GPU，支持OpenCL2.0FP，OpenGLES3。
2，Vulkan1.1，DX12，最多8K360VR视频播放，Hexagon780DSP。
系统内存：12GBLPDDR5PoP内置存储：256GB UFS3.0闪存，1个MicroSD / UFS读卡器屏幕：●HDMI2.0（最高4KUHD）●DisplayPort1.4overUSB3.1Type-C●两个MIPI双四通道DSI +触摸屏接口●可选的6.65英寸AMOLED屏幕（分辨率2340 * 1080），带触摸屏音频：3.5毫米耳机插孔摄像头●支持6个MIPICSI 3D摄像头配置●可选的后置摄像头，配置1600万+ 4800万+1300万个摄像头，VGAToF传感器●可选前置摄像头，配备2000万像素IMX476前置摄像头，MTT016ToF摄像头。
连接●千兆以太网●WiFi6-802.11a/b/g/n/ac/ax@2.4/5GHz；支持Wi-Fi6E的●蓝牙5.1●NFC●用于调试的USB-1xUSB3.1Type-Cport，2xUSB3.0主机端口， 1xmicroUSB2.0扩展●2个M.2插槽●2个传感器扩展连接器其他：电源和音量按钮电源：12V / 5V，通过电源桶插孔供电尺寸：100mmx85mm（兼容96BoardsCE扩展标准）。
Snapdragon 888SBC主板支持Android11，可用于开发高端智能手机/平板电脑，移动PC，智能IP摄像机，人工智能网关或用于应用程序开发。
应当指出，规格和产品介绍中根本没有提到5G蜂窝连接。
该文档最终应出现在Intrinsyc的项目页面上。
默认情况下，Snapdragon 888移动硬件开发套件随附Snapdragon 888 SBC，12V AC电源适配器，USB电缆和设置指南。
但是，许多应用程序将受益于可选的显示板和/或前后摄像头板，所有这些都在下面的拆箱视频中显示。
由于这是面向开发人员和产品设计师的小批量产品，因此价格与以前的Lantronix / Intrinsyc硬件开发套件相同，价格相当高。
基本开发套件的价格为1349美元，显示板另加499美元，后置和前置摄像头板另加299美元，传感器板包括压力传感器，磁力计和加速度计/陀螺仪，另加150美元。
因此，如果您想购买一个完整的套件，总成本约为2600美元，加上运费和任何可能需要缴纳的税款。
负责编辑AJX
