据报道,高通可能在2022年使用台积电的4nm制程技术

据国外媒体报道,2月24日,尽管三星电子在先进芯片处理技术方面的推出要晚于台积电,但它基本上是一家基本上可以跟上台积电的制造商,而且并没有落后很长时间。

就三星电子而言先进的芯片制造工艺,高通是一家长期的制造商。

他们推出的5G移动处理器Snapdragon 888已移交给三星电子,以使用5nm工艺技术。

根据产业链的消息来源,高通的下一代5G移动处理器Snapdragon 895(暂定名称)仍将由三星电子制造,使用5nm制程技术的升级版,但在2022年,它可能会转向使用台积电(TSMC)的台积电(TSMC)和#39;的4nm制程技术。

英文媒体在报告中表示,台积电的4nm工艺计划于2022年量产,这可能会促使高通将下一代移动处理器代工订单移交给台积电。

除了4nm之外,台积电(TSMC)还在今年推进3nm工艺的高风险试生产,并在2022年下半年开始批量生产,但其他制造商可能很难获得第一波产能。

国外媒体先前在报告中表示,台积电的3nm工艺已经准备就绪。

四波生产能力,大部分是第一波生产能力,将留给他们的大客户苹果很多年。

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金属膜柱状电阻,又称:晶圆电阻,柱状电阻,色环贴片电阻,无脚电阻,无引线电阻。金属膜柱状电阻介于贴片电阻与直插电阻之间,主要适用于电流较大/耐高压冲击/安全性要求高的高阶电路中,与直插电阻相比,由于去掉了引线,因此很大的降低了直插电阻在高频时引线所产生的寄生电感,同时能够解决直插电阻小阻值中精度与温度系数无法提高的难题,与片状电阻相比,由于更大的表面面积使之耐电流,耐高压的性能大大提升,不论在在功能上,机械结构上,电气特性上,或安全性上,都明显优于常规贴片电阻。

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