去年，我们拆解了首款微头手机vivoX50Pro。
今年，我们与蔡司合作的第二代微型头vivoX60将不可避免地经历eWisetech的拆解，配备三星Exynos1080处理器和蔡司光学镜头的祝福，第二代微型头到底是什么。
头vivoX60？这次我们使用了X60系列的所有微型头，那么两代微型头之间有什么区别？拆卸前，请查看整机的配置信息。
Xiaoe购买的vivoX60是8GB + 256GB版本，并从官方旗舰店购买。
本文中的拆卸分析内容主要是拆卸设备。
拆卸步骤相同。
关闭并取出带有硅胶环的名片盒。
硅胶环可用于防水。
后盖通过胶水固定。
热风枪加热后，可以用一个开孔和吸盘将其打开。
后盖非常薄，没有填充泡沫。
摄像机后保护盖通过胶水固定在后盖上，内部有泡沫保护摄像机。
在主板盖和扬声器上都可以看到石墨片，它们可以起到散热作用。
立即卸下主板盖和用螺丝固定的底部扬声器。
主板盖上有NFC线圈和闪光软板。
铜箔贴在闪光灯柔性板上以散热。
主板盖上有两个天线。
然后卸下主板，子板，前后摄像头模块。
铜箔固定在主板屏蔽盖和主摄像头的背面，石墨片固定在后主摄像头和前摄像头的BTB接口上，内部支架在位置处涂有蓝色导热漆。
主板处理器和内存芯片。
硅脂可以有效地散热。
泡沫或硅胶垫连接至主板和子板的BTB接口，以提供保护。
辅助板的USB接口上覆盖有硅胶环，用于防水处理。
电池用胶带固定，易于拆卸。
可以看出，振动器放置在凹槽中，并用红色的硅胶垫缓冲。
然后拆下振动器，按键软板，连接软板的主副板，听筒，指纹识别软板等部件。
最后，使用加热台加热分离筛。
将大面积的石墨片粘贴在内部支架的正面，将大面积的铜箔粘贴在屏幕的背面，然后移除内部支架上的散热铜板。
至此，vivoX60的拆卸完成。
可以说是非常简单且高度可简化的，这对于以后的维护很方便。
整机采用相对通用的三级结构，共固定22颗螺丝，在散热和防水方面进行了细致的处理。
例如，主板，电池，相机和屏幕都配备有石墨片或铜箔以散热。
USB接口，SIM卡托和扬声器防尘，防水，并带有硅胶环。
E分析vivoX60的主要推广点是蔡司光学镜头和第二代微型头。
让我们回顾一下当时的vivoX50Pro的微头模块。
该模块由外部固定框架，FPC软板，上下金属保护盖板，固定模块框架，双球悬挂，磁性框架，镜头模块和CMOS传感器组成。
让我们看一下vivoX60的微型头模块。
显然，两代模块非常相似，甚至可以说是完全相同的。
原理自然是相同的。
将CMOS和镜头组包装在双球悬架中，然后安装在磁性框架中以形成独立的相机模块。
两对球与一个十字支架匹配，以分别在X轴和Y轴上实现微头的100％模式。
整个组都是防抖的，S型FPC电缆用于减少运动过程中万向架产生的拉力。
然后让我们了解其相机模块信息。
首先，后置48MP微盘的主摄像头是Sony IMX598，它与X50Pro型号相同。
但是，孔径是不同的。
X60为F / 1.79，X50Pro为F / 1.6，13MP超广角使用Samsung S5K3L6F / 2.2; 13MP使用三星S5K3L6F / 2.46。
然后我们还分析了其主板IC。
▼主板正面的主要IC1：Skyworks-SKY ***** 1-RF分集接收器模块2：QORVO-QM *****-RF功率放大器芯片3：Samsung-SHANNON ****-RF收发器芯片4：QORVO -QM ****-RF功率放大器芯片5：QORVO-QM *****-RF功率放大器芯片
