硅材料的质量符合半导体器件的要求。
包括多晶硅，单晶硅，硅晶片（包括切片，研磨晶片，抛光晶片），外延晶片，非晶硅膜，微晶硅膜等。
随着半导体制造硅晶片的能力不断向中国转移，到2022年，中国的晶圆厂将达到每月410万片晶圆。
到2020年，中国大陆的半导体单晶硅晶圆销售额将达到约19.8亿美元。
行业领导者主要是隆吉和中环。
其中，隆吉的市场份额达到41％，但我国的半导体晶圆有90％以上依赖国外资源。
单晶硅晶片已经渗透到国民经济和国防科学技术的各个领域。
在当今的电子通信半导体市场中，超过95％的半导体器件和99％的集成电路需要使用单晶硅晶片。
纵观单晶硅晶片的发展，我国经历了从无到有，从落后到持续追赶，再到封闭的历程，并在工业技术上不断取得了双重突破。
随着半导体制造硅晶片产能的不断转移，中国的晶圆厂产能到2022年将达到410万片/月。
根据ICInsight统计，2018年中国的硅晶片产能将达到243万片/月（相当于8英寸硅片），中国的硅片产能占全球硅片产能的12.5％。
根据ICInsight对未来产能扩张的预测，随着半导体制造硅晶圆产能继续转移到中国，到2022年中国晶圆厂的产能将达到410万晶圆/月，占全球晶圆厂产能的17.15％生产能力。
2020年，中国大陆半导体单晶硅晶片的销售额将达到约19.8亿美元。
根据上海硅业集团股票招股说明书的数据，随着我国半导体生产线的发展，中国大陆的半导体晶圆市场已进入快速发展阶段。
从2016年到2018年，我国大陆半导体单晶硅片销售额从5亿美元增长到9.92亿美元，年均复合增长率为41％。
根据年复合增长率的计算，2020年中国大陆半导体单晶硅晶片的销售额约为19.8亿美元。
我国单晶硅晶片行业的领先公司主要是隆吉和中环。
其中，隆吉的市场份额达到41％。
在我国2-6英寸硅晶片制造企业中，仲景，万向硅峰，海纳半导体和浙江金瑞宏等公司在生产能力和市场占有率上都有一定优势。
在尺寸为8英寸及以上的硅晶圆市场中，Agri Semiconductor，中环欧洲等具有更大的资本实力，其研发进展和产能计划也更加先进。
根据PVInfolink的数据，2019年，我国单晶硅晶圆行业的领先公司主要是Longi和Zhonghuan。
其中，隆吉的市场份额已达到41％，中环的市场份额已达到27％。
我国的半导体硅晶片对国外资源的依赖程度超过90％。
我国大多数半导体材料公司的供应量不足6英寸，少数公司已经相继部署了8英寸和12英寸生产线。
国内主要生产国为中环，上海硅业，金瑞鸿科技，超硅半导体等，总体上对国外资源的依赖程度较高，对国外资源的依赖程度超过90％。
