说到“蓝牙”一词,首先想到的是蓝牙耳机和蓝牙模块。
蓝牙模块从芯片解决方案到蓝牙协议,通信距离,工作频率和功能特性不一。
对于实现蓝牙的成本,最有争议的问题是对生产技术和组件的需求。
大多数蓝牙芯片供应商决定采用多芯片解决方案,其中基带DSP微控制器单元采用CMOS技术生产,而HF功能所需的模块则采用双极技术生产。
该解决方案无疑简化了芯片设计,但是它有很多缺点,特别是与所需组件的数量,印刷电路板上所需的空间以及系统集成问题有关,所有这些都直接导致更高的实施成本。
图:蓝牙无线电系统(至少两个芯片)的典型方案,右侧是基带处理器,左侧是高频模块,另外还有滤波器和天线开关元件。
每个芯片都包含一个基带DSP,一个高频部分和一个具有完全集成单元的多功能16位AISC处理器。
这样就保护了“芯片中的高频”。
架构具有明显的优势,远远超过了减少分立组件数量的优势。
其技术和经济优势主要体现在四个方面:①电压控制振荡器; ②中频接收机; ③天线与发射机/接收机之间的高频前端; ④集成和生产图:单芯片蓝牙解决方案“ Bluecorco1”。
,只需要很少的外部元件,特别是不需要电感器,微调电容器,谐振器或滤波器。
1.压控振荡器(vCO)的优点。
在蓝牙单芯片解决方案中,该合成器与所有Vco组件(包括谐振器和电容器)完全集成在一起。
这些模块在生产过程中不需要外部微调。
每当芯片“高速操作”时,自检功能就可以执行例行工作,例如模拟校准,微调和匹配程序。
并且不需要在安装期间进行调整工作。
由操作引起的漂移会自动生成相应的参数变量,因此可以保证高质量的蓝牙连接。
2.高频的优势许多传统的蓝牙系统使用相对较高的100MHz中频,因此需要SAW(表面声波)通道滤波器单元来开发风扇。
但是,集成在芯片中的所有Bluetooth核心产品的无线电部分均以特别低的中频工作,因此可以在芯片上执行过滤,因此请勿使用外部组件。
此外,该接收器使用全数字检波器,该模拟检波器配备了更好的相邻信道抑制设备。
3. HF前端的优势目前,所有蓝牙系统中天线的收发器之间的高频功能组件尚未安装在芯片上。
BlueCore模块也不例外,但整个芯片均采用CMOS技术制造,并且接收器的线性度比采用双极技术制造的设备高得多,因此滤波器的实现更为简单。
4.集成和生产中的优势几乎所有的蓝牙系统都需要屏蔽部分或全部组件。
蓝牙单芯片解决方案不需要屏蔽,并且整个产品系列都在FR4印刷电路板上精确设计。
FR4作为基材的使用考虑了介电性能要求以及由此产生的损耗,因此尽可能降低了制造成本。
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