意法半导体发布亚马逊认证参考设计,简化Alexa内置智能家居设备的开发

·参考设计简化了用于智能家居设备和智能家电的简单经济的自然语言识别和语音用户交互界面的开发。

·获得了Amazon认证,并且可以在MCU上使用AWS IoT Core的Alexa语音集成功能。

·多合一设计套件,包括远场声音检测,原生亚马逊“ Alexa”醒来的消息是,具有AWS IoT Core China原生AVS集成功能的网络连接,2020年11月24日-跨越多种电子应用的全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布了Amazon认证智能物联网设备的参考设计套件。

通过使用AWS IoT Core平台的Alexa语音服务(AVS)集成功能,新的设计套件使开发人员可以在简单的微控制器(MCU)上开发Alexa内置产品。

AWS IoT Core的AVS集成功能可以完全改变用户与智能设备交互的方式,从而将基于云计算服务的Alexa体验带到烤箱,炉子,温度计,百叶窗,吹风机等家用电器中,而无需在电子硬件上进行大量投资。

这种发展趋势可能会加速传统按钮和旋钮的终结,并催生出新一代产品,这些产品在人机交互中既简单又自然,具有自适应智能功能,并且可以进入云端(例如,搜索云中的烹饪建议或订购的耗材)。

由于STM32 *系列高性能MCU集成了Alexa语音用户界面软件,因此ST的Amazon认证解决方案可以加快支持Alexa的设备控制器的开发。

节能STM32是世界上最成功的32位Arm® Cortex& reg; -M微控制器。

它是开发需要最新功能(例如,远场音频捕获和自然语言理解)的经济,简单的IoT设备的理想选择。

意法半导体微控制器部门市场总监Daniel Colonna表示:“我们相信AWS IoT Core的AVS集成功能可以使用户更轻松地使用功能强大的智能产品并提供更愉悦的体验,从而彻底改变用户。

对智能设备的期望。

我们的参考设计充分利用了STM32微控制器的固有优势和支持解决方案,从而使开发人员能够开发具有无敌功能,体积紧凑,研发周期短,成本效益高的产品。

技术细节法国半导体的AWS IoT核心AVS语音集成参考设计包括一个36mm x 65mm的小型主板,集成了STM32H743高性能MCU和Wi-Fi模块。

与数字信号处理器(DSP),无闪存处理器和Alexa产品的其他常见组件不同,STM32 MCU单片集成了所有必需的系统功能,包括强大的音频前端处理,本地唤醒字检测和通信接口。

以及RAM存储器和闪存。

如此高的集成度可以减小电路板的尺寸,简化电路板布局,并以较低的成本将其部署到客户的最终产品中。

即使环境嘈杂且麦克风间隔很小,音频前端仍可以提供出色的远场语音检测。

音频前端由意法半导体授权的合作伙伴DSP Concepts开发,并通过意法半导体(STMicroelectronics)出售。

分销渠道采用STM32 MCU附件的形式。

音频前端随附了免费的Audio Weaver工具许可证,可帮助用户轻松调整产品设计。

DSP Concepts的创始人兼首席技术官Paul Paulmann表示:“ STM32H7芯片集成了大​​容量RAM和闪存,外设和高速处理器,从而使我们的高性能音频前端TalkTo能够提供更好的真实感。

时间表现。

TalkTo集成在Weaver软件的Audio中,因此,产品制造商可以快速开发和部署各种语音激活产品。

“使用高性能STM32微控制器的功能,用户可以自定义和扩展系统设计并添加增强的功能,例如第二个唤醒字,附加的本地化命令,语音激活的图形显示,从而为用户带来难以抗拒的体验。

为了进一步简化原型设计和产品开发,参考设计硬件包括一个音频子板作为独立模块。

音频子板包含一个ST FDA903D音频编解码器,用户LED和按钮,以及两个MP36DB01HP MEMS麦克风,其间距为36mm,用于尺寸受限制的产品,例如电源开关插头。

如果需要特殊的麦克风间距,声学特性和用户界面定义,则模块化硬件可让用户实现自定义功能

联系方式

金属膜柱状电阻,又称:晶圆电阻,柱状电阻,色环贴片电阻,无脚电阻,无引线电阻。金属膜柱状电阻介于贴片电阻与直插电阻之间,主要适用于电流较大/耐高压冲击/安全性要求高的高阶电路中,与直插电阻相比,由于去掉了引线,因此很大的降低了直插电阻在高频时引线所产生的寄生电感,同时能够解决直插电阻小阻值中精度与温度系数无法提高的难题,与片状电阻相比,由于更大的表面面积使之耐电流,耐高压的性能大大提升,不论在在功能上,机械结构上,电气特性上,或安全性上,都明显优于常规贴片电阻。

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