1什么是倒铜？所谓的倒铜就是将电路板上未使用的空间用作参考面，然后用实心铜填充。
这些铜区域也称为铜浇注。
镀铜的意义在于降低接地线的阻抗并提高抗干扰能力。
降低电压降并提高电源效率；与接地线连接也可以减小环路面积。
为了使PCB在焊接过程中尽可能不变形，大多数PCB制造商还将要求PCB设计人员用铜或网格状地线填充PCB的开放区域。
如果对铜的处理不当，那么如果收益不值得损失，那么铜涂层是否“优势多于弊”？还是“弊大于利”？众所周知，在高频下，印刷电路板上布线的分布电容将起作用。
当长度大于噪声频率对应波长的1/20时，将发生天线效应，并且噪声将通过布线发出。
如果PCB中的铜粉接地不良，则铜粉会成为传播噪声的工具。
因此，在高频电路中，不要以为接地线在某处接地。
这是“地线”。
在接线孔上打孔必须小于λ/ 20。
层压板的接地平面是“良好接地”。
如果正确处理铜涂层，铜涂层不仅会增加电流，而且还会起到屏蔽干扰的双重作用。
2两种形式的铜涂层通常，有两种基本的铜涂层方法，即大面积铜涂层和网格铜。
经常有人问大面积的铜涂层是否比网格铜涂层更好。
归纳是不好的。
为什么？大面积的铜涂层具有增加电流和屏蔽的双重功能。
但是，如果将大面积的铜涂层用于波峰焊，则电路板可能会抬起甚至起泡。
因此，对于大面积的铜涂层，通常会开几个凹槽以减轻铜箔的起泡。
如下图所示：纯栅极铜主要用于屏蔽，降低了增加电流的效果。
从散热的角度看，格栅是良好的（减少了铜的受热面），并在电磁屏蔽中起到了一定的作用。
影响。
尤其是对于触摸之类的电路，如下图所示：应该指出的是，网格是由交错方向上的迹线组成的。
我们知道，对于电路，走线的宽度对电路板的工作频率有其自身的影响。
相应的“电气长度”可以为零。
（可以获得实际尺寸除以对应于工作频率的数字频率，有关详细信息，请参见相关书籍）。
当工作频率不是很高时，网格线的效果可能不是很明显。
一旦电气长度与工作频率相匹配，那就非常糟糕。
您会发现电路根本无法正常工作，并且系统到处都在发射干扰。
的信号。
建议是根据设计好的电路板的工作条件进行选择，不要紧抓一件事。
因此，高频电路对多用途格栅具有较高的抗干扰要求，而低频电路具有大电流的电路，例如常用的完整铜线。
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