第二季度末发布的英特尔10纳米8核游戏:多核加速5GHz

在CES2021期间,三大芯片巨头同时更新了其笔记本电脑,尤其是游戏笔记本电脑。

AMD推出了Zen3架构的Ryzen 5000U和Ryzen 5000H系列处理器,NVIDIA推出了具有Ampere架构的RTX30系列图形卡,Intel推出了具有第一个10nm工艺和新架构的TigerLake-H11一代Core H系列处理器。

但是,英特尔的第一个版本只是TigerLake-H35版本。

热设计功耗为35W。

它本质上是TigerLake-U系列的产品,可增加功耗和频率。

它只有4个核和8个线程,并且最高加速频率是单核5.0GHz。

,仅出现在某些创意书籍,轻薄游戏书籍中。

英特尔还透露,它将在未来推出更高端的TigerLake-H45版本,其散热设计功耗为45W,最多8个内核和16个线程,可以同时将多个内核加速至5GHz,提供20个PCIe4 .0频道,还支持Wi-Fi6 / 6E,Thunderbolt4,真正适用于高性能游戏笔记本电脑和设计笔记本电脑。

但是,英特尔没有透露TigerLake-H45何时发布。

德国游戏制造商XMG透露了一些线索,称只有在TigerLake-H456 / 8核心处理器发布后,XMG游戏笔记本电脑才能采用第11代Core H平台,该平台预计将在第二代末期推出。

今年的四分之一。

这意味着TigerLake-H45将在5月到6月间启动,并且考虑到6月初是一年一度的台北计算机展(已确认今年将再来),然后将进行618促销,这次是正确的。

此外,AnandTech还报告说,英特尔告诉他们,TigerLake-H45处理器将在第一季度大规模生产并交付,这意味着它将在第二季度上市。

TigerLake-H35仅具有i5-11300,i7-11370H,i7-11375H三个型号,TigerLake-H45具有四个型号,包括6核12线程i5-11400H,8核16线程i7-11800H,i9-11900H最后的旗舰产品i9-11980HK有望同时支持双核加速至5.0GHz,但散热设计功耗也可能超过45W。

目前,基于AMD Ryzen 5000H的高性能游戏笔记本电脑正在集体出现,而英特尔要等上半年才能提出相同的产品线。

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金属膜柱状电阻,又称:晶圆电阻,柱状电阻,色环贴片电阻,无脚电阻,无引线电阻。金属膜柱状电阻介于贴片电阻与直插电阻之间,主要适用于电流较大/耐高压冲击/安全性要求高的高阶电路中,与直插电阻相比,由于去掉了引线,因此很大的降低了直插电阻在高频时引线所产生的寄生电感,同时能够解决直插电阻小阻值中精度与温度系数无法提高的难题,与片状电阻相比,由于更大的表面面积使之耐电流,耐高压的性能大大提升,不论在在功能上,机械结构上,电气特性上,或安全性上,都明显优于常规贴片电阻。

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