据国外媒体报道,8月13日消息,美国三大股指周三全线上涨,费城半导体指数上涨3.36%,再创新高。费城半导体指数周三收盘。
道琼斯工业指数上涨289.93点或1.05%,至27946.84点。标准普尔500指数上涨46.66点或1.4%,至3,380.35点;纳斯达克综合指数上涨229.42点,或2.13%,报11012.24点。
科技股方面,苹果股价上涨了3.32%,亚马逊股价上涨了2.65%,微软股价上涨了2.86%,Facebook股价上涨了1.47%,Alphabet股价上涨了1.78%。截至周三收盘,特斯拉的明星股价上涨13.12%,至1554.76美元,总市值约为2897.48亿美元。
费城半导体指数周三飙升72.43点或3.36%,至2227.22点,创52周新高。费城半导体指数的英文全称是PHLX Semiconductor Sector,简称SOX。
它由费城交易所(Philadelphia Exchange)于1993年创立,是全球半导体产业繁荣的主要指标之一。费城半导体指数是于1993年12月1日计算的,初始值为200。
该指数中的公司包括Intel,NXP,Qualcomm,Broadcom,Nvidia,Applied Materials,Western Digital,AMD等。
公司: 深圳市捷比信实业有限公司
电话: 0755-29796190
邮箱: momo@jepsun.com
产品经理: 李经理
QQ: 2215069954
地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

更多资讯
获取最新公司新闻和行业资料。
- SMD-3.0X2.0mm与SMD-3.0X2.5mm LED灯珠全面解析:性能、应用与选型指南 引言在现代电子设备中,LED灯珠作为核心光源组件,广泛应用于指示灯、背光显示、照明系统等领域。其中,SMD(Surface Mount Device)封装的LED因其体积小、功耗低、安装便捷等优势备受青睐。本文将重点分析两款常见规格——HELI...
- 如何正确选型SMD-3.2X1.6mm与SMD-3.2X3.6mm LED灯珠?实用指南 前言:为何选型至关重要?在现代电子产品设计中,LED灯珠的选型直接影响产品的能效、寿命、外观质感以及成本控制。尤其是对于采用SMD封装的3.2X1.6mm与3.2X3.6mm这两种规格,若选型不当,可能导致亮度不足、发热严重甚至失效...
- 分立半导体组件设计优化:从选型到布局的全面指南 分立半导体组件选型关键因素选择合适的分立半导体组件是确保电路性能与可靠性的第一步。应综合考虑以下参数:1. 电气参数匹配最大工作电压(VDS, VCEO):确保器件能承受电路中的峰值电压。额定电流(ID, IC):避免因过流...
- 上海施耐德GL-630A/3负荷隔离开关:高效可靠的电力分配解决方案 上海施耐德电气提供的GL-630A/3型负荷隔离开关是一款高性能的电气设备,主要用于工业和商业配电系统中的隔离与保护。这款隔离开关的最大额定电流为630A,具备三极设计,能够在确保安全的同时提供高效的电力分配。它采用了...
- Chip SMD-3.2X2.7mm LED灯珠技术参数与选型指南 深入解读Chip SMD-3.2X2.7mm LED灯珠的技术特性随着微型化电子设备的发展,对LED元件的尺寸要求日益严苛。Chip SMD-3.2X2.7mm LED灯珠正是顺应这一趋势而诞生的高性能微型光源,特别适合空间受限的精密电子产品。1. 尺寸与结构设计该型...
- Chip SMD-3.0X2.4mm LED灯珠参数详解及选型指南 Chip SMD-3.0X2.4mm LED灯珠:全面参数解析与选型建议在现代电子设备的小型化趋势下,Chip SMD-3.0X2.4mm LED灯珠凭借其紧凑的尺寸与高效能表现,成为众多厂商的首选元件之一。本文将深入解析其关键参数,并提供实用选型建议。1. 尺寸...
- Chip SMD-3.0X2.5mm LED灯珠技术参数与选型指南 深入解读 Chip SMD-3.0X2.5mm LED灯珠的技术优势随着微型化电子设备的快速发展,对LED灯珠的尺寸与性能提出了更高要求。Chip SMD-3.0X2.5mm 正是顺应这一趋势的精密元件,以其紧凑设计和高效能表现赢得市场青睐。1. 精密封装设计该灯...
- QA-/3 隔离开关熔断器组(上海人民):一种高效可靠的低压配电解决方案 QA-/3 隔离开关熔断器组是由上海人民电器厂生产的一种集开关与保护功能于一体的电器设备。这种装置广泛应用于低压配电系统中,作为线路及电气设备的不频繁接通和分断操作,并在过载或短路时通过熔断器进行保护。QA-/3 隔...
- Chip SMD-3.0X2.5mm LED灯珠技术参数与实际应用指南 Chip SMD-3.0X2.5mm LED灯珠深度评测Chip SMD-3.0X2.5mm LED灯珠是一种高集成度的表面贴装发光二极管,以其精准的尺寸和卓越的光学表现,被广泛用于高端显示与照明系统中。其3.0mm × 2.5mm的尺寸在保持紧凑的同时,提供了更优的散热路径...
- EIS-100/3:一种可靠的三相负荷隔离开关 EIS系列负荷隔离开关是一种广泛应用于工业电力系统的电气设备,用于实现电路的隔离和通断功能。以EIS-100/3型号为例,它适用于三相电路中的操作,额定电压和电流能够满足大多数工业现场的需求。该型号隔离开关采用高质量...
- Chip SMD-3.5X2.8mm LED灯珠选型指南:从参数到实际应用 Chip SMD-3.5X2.8mm LED灯珠深度选型建议在当前电子元器件高度集成化的背景下,Chip SMD-3.5X2.8mm LED灯珠凭借其紧凑结构与优异光电性能,已成为众多设计师的首选。本文将从关键参数、选型要点及实际案例出发,帮助工程师精准匹配适...
- GYD5-6.3/A:一种高效可靠的气压自动开关 GYD系列气压自动开关是一种高效、可靠的电气控制设备,其中GYD5-6.3/A型号具有广泛的应用场景。这种自动开关主要应用于工业生产过程中,对气体压力进行监测和控制,确保系统的稳定运行。GYD5-6.3/A采用先进的设计理念和技术制...
- Chip SMD-3.8X2.0mm LED灯珠全面解析:性能、应用与选型指南 Chip SMD-3.8X2.0mm LED灯珠核心技术参数详解Chip SMD-3.8X2.0mm LED灯珠是一种广泛应用于现代照明与显示设备中的表面贴装型LED元件。其尺寸为3.8mm × 2.0mm,具有高亮度、低功耗和长寿命等显著优势。1. 尺寸与封装特点精确的3.8×2.0mm封装尺...
- PLCC SMD-3.0X2.0mm LED灯珠全面解析:性能、应用与选型指南 PLCC SMD-3.0X2.0mm LED灯珠:高效节能的微型光源解决方案随着电子设备向小型化、轻量化发展,SMD(Surface Mount Device)封装技术在LED领域得到广泛应用。其中,PLCC SMD-3.0X2.0mm LED灯珠凭借其紧凑的尺寸和优异的光电性能,成为消费电子...
- BJT双极晶体管100V及以上应用与选择指南 在电子设计和电路开发中,BJT(双极结型晶体管)是一种非常重要的半导体器件。特别是对于那些需要处理较高电压的应用场景,比如电源转换、电机控制和照明系统等,选择合适的100V及以上的BJT晶体管就显得尤为重要。首先,...
- SMD-3.2X1.6mm与SMD-3.2X3.6mm LED灯珠参数对比及应用解析 引言随着LED照明技术的不断进步,SMD(Surface Mount Device)封装形式的LED灯珠因其高亮度、低功耗和小型化优势,广泛应用于各类显示与照明场景。其中,SMD-3.2X1.6mm与SMD-3.2X3.6mm是两种常见规格的贴片LED灯珠,它们在尺寸、性能和应...
- 3-Phase Gate Drivers 3相栅极驱动器技术详解 在电力电子系统中,3相栅极驱动器是实现高效电机控制的关键组件之一。3相栅极驱动器主要用于控制三相电机中的功率开关器件(如IGBT或MOSFET),通过精确地控制这些开关器件的导通与关断时间,可以有效提高电机运行效率、...
- Chip SMD-3.2X2.7mm LED灯珠技术优势与选型指南 Chip SMD-3.2X2.7mm LED灯珠全面解析Chip SMD-3.2X2.7mm LED灯珠是近年来兴起的微型表面贴装光源,以其更小的尺寸、更高的亮度密度和更低的功耗,成为高端电子产品中的理想选择。该型号在保持3.2mm × 2.7mm封装的同时,优化了内部芯片结...
- Chip SMD-3.0X2.5mm LED灯珠技术特性与选型指南 Chip SMD-3.0X2.5mm LED灯珠:微型化趋势下的高效光源随着电子设备向轻薄化、智能化方向发展,Chip SMD-3.0X2.5mm LED灯珠凭借其更小的封装尺寸,成为微型电子产品中的理想选择。该型号在保持良好电光性能的同时,大幅节省了电路板空...
- Chip SMD-3.2X2.4mm LED灯珠技术规格与选型指南 Chip SMD-3.2X2.4mm LED灯珠全面技术参数解读Chip SMD-3.2X2.4mm LED灯珠是目前主流的中大功率表面贴装器件之一,其封装尺寸为3.2mm × 2.4mm,相较于小型号拥有更高的光输出和更优的热管理能力,适用于对亮度和可靠性要求较高的应用场景...