英特尔与台积电和三星谈判将部分芯片生产外包，台积电和三星拒绝置评

据彭博新闻社报道，英特尔正在与台积电和三星进行谈判，以将部分芯片生产外包。据知情人士透露，英特尔可能会在芯片制造过程被推迟后的两周内做出最终决定。
此外，有消息称，如果英特尔从台积电购买产品，则最早要到2023年才能上市，因为英特尔要求能够定制产品，而不是完全使用其他台积电客户已经使用的既定制造工艺。至于三星，知情人士说，与三星的谈判仍处于初步阶段。
关于这一消息，台积电和三星拒绝置评。据知情人士透露，台积电正准备提供采用4纳米工艺制造的英特尔芯片，并准备采用5纳米工艺进行初步测试。
该公司表示将在2021年第四季度提供4纳米芯片的试生产，并将于明年分批发货。