帮助中国制造2025打造“中国芯片”用于汽车电子

中国上海，2015年11月13日新闻-在“中国制造2025”的背景下，成为我国电子工业的主题，电子制造业也同时升级。随着集成电路产业和新能源汽车产业同时涵盖十个重点领域，“中国制造2025”将面临哪些机遇和挑战。
带给中国的汽车半导体产业？在几天前举行的第13届中国国际半导体峰会论坛上，中国第一家汽车电子半导体公司大唐电信的子公司大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称大唐恩智浦）给出的答案是：抓住机遇，加强自主研发，形成汽车半导体跨行业创新和应用联盟。 ，培训和介绍专业人员，介绍与汽车电子相关的标准，以及建立汽车“ China Chips”。
集成电路是当今信息技术产业快速发展的源泉，在新一代信息技术产业的“中国制造2025”关键领域中也排名第一。作为中国汽车工业，新能源汽车正赶上世界先进水平，并寻求“弯曲”。
“道路超车”指的是“道路超车”。战略机遇也是实施“中国制造2025”的重要突破和重点。
但是，长期以来，由于缺乏核心技术，我国的汽车芯片几乎完全依赖进口。据海关统计，2014年中国集成电路进口额为2184亿美元。
2015年上半年，进口总额为1037亿美元，同比增长5％。另外，整车中汽车半导体的成本比越来越高，并且汽车半导体的可靠性要求也高于普通消费类芯片。
缺乏先进的技术，缺乏专业的人才以及缺乏产业协调，都为我国的汽车半导体产业做出了贡献。发展带来了挑战。
大唐恩智浦总经理张鹏刚发表主题演讲“帮助中国制造2025打造中国汽车芯片”。面对挑战，张鹏刚在高峰论坛上分享了大唐恩智浦应对挑战的行动。
2014年，大唐电信与全球领先的半导体公司NXP共同建立了中国第一家汽车半导体公司。大唐恩智浦半导体。
该合资公司专注于使用高性能混合信号技术进行高级专用产品的研发和销售。汽车电子芯片可满足中国电动和混合动力汽车市场对最新汽车能源技术不断增长的需求。
大唐恩智浦自成立一年多以来，一直立足于新能源汽车领域，专注于自主研发，研发人员占团队的80％以上。加强质量控制和过程建立，已通过ISO 9000体系认证，并按照ISO / TS16949标准建立了公司完整的质量管理体系。
10月底，中国汽车半导体行业启动了首个ISO 26262功能安全开发流程认证项目，这有助于大唐NXP进一步遵守严格的国际汽车电子标准，为公司成为领先的国际汽车奠定了坚实的基础。汽车半导体公司。
基础。此外，加强行业协调，与大学，行业上下游制造商建立战略合作伙伴关系，着力引进和培训人才，并组织中外精英团队。
目前，公司的业务已进入快速稳定的发展轨道。在论坛同期的IC China2015展览会上，大唐NXP还展示了其首款自主研发的门驱动器芯片。
该产品采用恩智浦先进的汽车级芯片工艺SOI / ABCD9，具有很高的可靠性，可广泛应用于汽车风扇电机，水泵和油泵，刮水器，功率转换，车身电子电机控制等。在中国汽车半导体产业发展中，张鹏刚先生建议政府带头吸引和整合国内汽车产业链各个方面的优势企业，建立跨行业的产业链。