按VIKING晶圆电阻的具体系列、完整型号及应用条件查找产品资料，结合电气规格、尺寸和安装要求逐项确认。
VIKING(光颉)品牌介绍：
全球被动组件小型化、高频化及高功率密度化已成为主流；现今电子产品快速升级，应用领域更是千变万化，单纯的以表面黏着技术小型化已无法完全符合系统产品需求。光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区，是台湾第一家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动组件/模块设计开发能力的专业厂商，拥有优越的技术研发团队，致力于薄膜的制程技术研发与高频组件/模块整合的设计开发，提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动组件与高频模块等关键零组件，成功整合了电阻/电容/电感/二极管等等被动组件(Integrated Passive Devices, IPDs), 可被广泛应用在移动式个人电子产品的静电防制及电磁滤波(ESD & EMI Filter)等等。
光颉科技利用薄膜制程的高精密特性及厚膜制程的成本优势，开发出特性极佳且独特的精密型电阻， 超低阻值电阻，拥有最宽广的阻值范围、最精密及最低的TCR，成为全球少数电阻精度可达0.01%、 TCR 5ppm/℃的制造商。在高频化的趋势上，我们开发了薄膜式、积层式及绕线式等高频电感组件，亦是全球少数同时拥有此三种制程的制造商，提供了多样不同应用选择，电感精度可达0.5%，SRF可达13GHz以上。
光颉科技同时也提供客户各种镀膜、黄光制程及客制化(Customer Design)的薄膜/厚膜制程等等代工服务。为充分满足客户需求， 我们不只提供给给客户特性卓越及极具竞争力的产品外，并积极与客户合作设计开发新产品，在产品效益、特殊电气特性上等等发挥到极致，我们也提供客户所需要的各种电子零组件, 让客户一次购足所需的电阻,电容及电感等等被动组件。
光颉科技广受国内外客户的支持，不断的持续成长, 不断开发符合客户需求的新产品，积极扩充产能以符合市场需求。日益创新的专业技术和遍布全球的行销通路服务客户. 我们的目标是要成为3C(计算机, 通讯, 消费性)产业中小型化关键零组件产品的主要合作供货商。
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核心技术：
光颉科技是一个以技术导向的公司，拥有坚强的研发团队，不断的致力于薄膜/厚膜的技术开发，利用硅芯片及高密度的陶瓷基板，整合薄膜及厚膜制程技术，以达到微小型化、高频化、高功率密度、高精密度及低温度系数上的需求，相对于网版印刷的厚膜制程别具有优势。 而随着零组件的小型化，对被动组件的要求更为显著，光颉科技的研发及工程团队已完成0201SMD电阻、电容及电感量产技术，更着手研发超小型01005尺寸的薄膜芯片被动组件制程。光颉科技将持续利用优异的厚/膜薄制程技术，开发出具竞争力及特性优异的单独及整合型被动组件。
光颉科技拥有ISO-9001/ISO-14001国际品保认证，凭借着几乎苛求的品保证系统及负责认真的客户服务精神，不断的研发创新及制程改善，大幅提升良率，有效降低成本，创造了与客户共荣的高竞争力。严格的产品品质要求，同步于欧美及日本知名被动组件厂规格，坚持稳定的八天内快速交货服务更是独步全球。在拥有品质、价格及交期的优势下, 早已成为世界知名系统厂商指定的主要零组件供货商。
光颉科技的产品已成功进入国内外市场，包括时下最流行的信息及通讯产业，例如个人或笔记型计算机、LCD电视、数字相机及相框、PDA、GPS、手机、无线上网网卡, 蓝芽耳机及模块等掌上型高频无线通讯产品。
主要产品：(点击打开产品详情)
电阻：高精密薄膜电阻 (AR/PR系列)，高精密金属膜柱状电阻(CSR/CSRV系列)，电流感应电阻 (RS/CS/TCS系列)，合金超低阻 (LR/LRM系列)，厚膜芯片电阻/排阻 (CR/CN 系列)，TO-220型功率电阻( TR 系列) 等...
电感： 高频薄膜电感 (AL系列)，绕线贴片电感 (WL系列)，叠层贴片电感 (CL 系列)，功率电感 等...
电容：叠层贴片电容 (MC/MCHL/MCRF/MCLI 系列)
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Title
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US
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Taiwan
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Pending
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PAT. NO.
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PAT. NO.
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Method of forming a thin film resistor
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6365483
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－
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Taiwan、Japan、
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China
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Fabrication method for integrated passive component
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6268225
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144606 I
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Japan、China、
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Packaging method of thin film passive components on silicon chip
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6083766
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130673 I
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Japan、China
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Semiconductor device with integrated RC network and MIS surge protector
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－
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123188 I
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USA 、 Japan、China
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Fabrication method for LC filter
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－
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133154 I
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USA 、 Japan、China
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Thin Film Chip Inductor Mask
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215629
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Taiwan
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Packaging technology to enhance brightness of LED
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－
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M278067
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Taiwan、USA、
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China
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型号核对与适用条件
阻值与容差
先确认目标阻值与允许误差，电流采样应用还需核对测量连接方式。
温度与稳定性
分别核对初始精度、温度系数和长期稳定性，并考虑实际工作温度。
功率与电压
按工作条件计算功耗，结合降额、最大工作电压和脉冲条件核对。
封装与焊盘
同尺寸不代表参数相同；核对外形、焊盘、端子和安装散热条件。
具体规格、测试条件与订货选项，请以对应品牌、系列和完整型号的制造商文件为准。
选型与采购常见问题
相同阻值的电阻能直接替换吗？
还需核对精度、温度系数、额定功率、工作电压、脉冲、封装和可靠性要求，并在实际电路中验证。
低阻值电阻为什么要关注连接方式？
测量回路中的导线与接触电阻会影响结果，应核对器件端子、焊盘以及两端或四端测量方式。