高通计划以14亿美元收购芯片公司Nuvia

高通周三(1月13日)宣布,它将以14亿美元的价格收购由苹果前半导体高管创立的芯片初创公司Nuvia,并将其技术应用于智能手机,笔记本电脑和汽车处理器。

这项交易标志着高通公司在重新建立其在芯片性能方面的领先地位的主要努力。

在此之前,该公司已经与竞争对手苹果和监管机构进行了备受瞩目的专利许可诉讼。

尽管高通公司和苹果公司已经解决了专利使用费纠纷,但努维亚和苹果公司近年来一直在争论,诉讼尚未解决。

2019年,苹果公司起诉Nuvia首席执行官杰拉德·威廉姆斯三世(Gerard Williams III),指责他在仍受苹果雇用的情况下为Nuvia招聘苹果员工。

威廉姆斯三世否认了这一说法,并声称苹果一直在挖Nuvia的员工。

双方之间的诉讼尚未确定审判日期,但苹果尚未起诉Nuvia本身。

最近的一次收购发生在高通公司首席执行官变更之际。

高通公司本月宣布,现任总裁兼硅业务部负责人克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)将接任即将卸任的首席执行官史蒂芬·莫伦科普夫(Steven Mollenkopf),自6月30日起生效。

Nuvia由三名负责iPhone芯片的前苹果半导体高管创立。

该公司一直在致力于定制CPU内核设计,将来可用于服务器芯片。

但是,高通公司计划更广泛地使用Nuvia处理器,将其应用于旗舰智能手机,下一代笔记本电脑,信息娱乐系统和驾驶辅助系统。

这可能意味着使用高通芯片的三星Galaxy智能手机,联想笔记本电脑和通用汽车等产品将具有更强大的性能和更高的电池效率。

尽管笔记本电脑制造商传统上是从英特尔购买处理器,但高通公司多年来一直向三星电子和微软等公司提供PC芯片。

这项交易的意义在于,它有助于减少高通对ArmLtd的依赖。

高通公司的竞争对手英伟达已经以400亿美元的价格收购了ARM。

目前,大多数高通公司的芯片使用的都是由Arm直接授权的计算内核,而Nuvia的内核则使用Arm的底层体系结构,但它们都是自定义设计。

对于高通公司来说,使用更多定制的核心设计(苹果公司也在这样做)可能会在短期内降低Arm的部分许可成本。

从长远来看,这将使高通更容易转换到竞争对手的体系结构。

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金属膜柱状电阻,又称:晶圆电阻,柱状电阻,色环贴片电阻,无脚电阻,无引线电阻。金属膜柱状电阻介于贴片电阻与直插电阻之间,主要适用于电流较大/耐高压冲击/安全性要求高的高阶电路中,与直插电阻相比,由于去掉了引线,因此很大的降低了直插电阻在高频时引线所产生的寄生电感,同时能够解决直插电阻小阻值中精度与温度系数无法提高的难题,与片状电阻相比,由于更大的表面面积使之耐电流,耐高压的性能大大提升,不论在在功能上,机械结构上,电气特性上,或安全性上,都明显优于常规贴片电阻。

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