在以照明应用为中心的白光LED模块需求持续增长的情况下，日本IDEC（IDEC）开发了一种模块（伪白光LED模块），该模块结合了蓝色LED元件和黄色荧光材料来实现白光。
新的制造工艺（图1）* 1。
新工艺与传统工艺之间的区别在于，通过将LED元件封装在树脂基板上的过程，将包含荧光材料的凝胶状硅树脂片材附着到LED元件上，以进行加热和封装。
与传统工艺相比，新工艺可以将包装过程所需的时间减少到1/9，并且可以实现稳定的质量并简化设备。
图1：采用新工艺produced生产的LED模块（a）和凝胶状树脂片（b）通过结合使用蓝色LED元件和黄色荧光材料来获得白光。
LED元件被封装有含有荧光材料的凝胶状的硅树脂片（日东电工社制）。
摄影：（a）是Adek，（b）是Nitto Denko * 1：实现白光的方法还包括光的三种原色的组合。
红色，绿色和蓝色的LED元素。
但是，其主要用作显示器的光源。
在照明应用中，伪白色LED模块是主流。
没有偏差的原因图2是传统工艺和新工艺之间的比较* 2。
传统工艺使用包含荧光材料的液态树脂来封装LED元件。
首先，一个“水坝”被称为“水坝”。
在基板上的LED元件周围形成有一层可阻止树脂流出并硬化的涂层。
然后，将液态树脂和荧光材料搅拌并倒入基板上的挡板中。
最后，将浇铸树脂热硬化。
整个包装过程所需的时间约为六个小时。
图2：传统工艺与包装工艺中新工艺的比较传统工艺在整个包装过程中大约需要六个小时（形成和硬化坝体，搅拌树脂和荧光材料以及浇注和硬化液态树脂） 。
新工艺仅需要将凝胶状薄片粘贴在LED元件上进行硬化，因此仅需40分钟。
本杂志根据ADK的信息制作。
* 2：此外，还有一种制造工艺，该工艺通过包含荧光材料的固态树脂板封装LED元件。
该制造过程容易使质量稳定，但是不能单独用固体树脂片包装，并且需要单独用液体树脂包装，因此生产效率低。
然而，在该制造过程中，存在许多问题，例如树脂和荧光材料的不均匀混合，树脂中的磷光体沉淀以及注入的树脂量的变化，这将导致质量不稳定，并且难以维持质量。
如果包装工艺的质量参差不齐，则会发生色度偏差，这可能会影响LED模块的性能。
新工艺是将凝胶状树脂片粘贴在基板上的LED元件上，并将其加热到约150°C。
大约40分钟后，纸张变硬以完成包装，因此所需的时间可以大大缩短。
此外，凝胶状树脂片基本上没有诸如荧光材料的沉淀之类的因素，这些因素会在封装过程中引起质量不均，因此其可以容易地改善作为LED模块的性能。
例如，关于前述色度偏差，与传统工艺相比，新工艺可以将偏差减小到大约一半。
此外，直到完成包装的工序数量也很少，因此也可以简化生产设备。
此外，新工艺还改善了热循环特性，尽管Adek在这方面没有计划。
在低温环境（-55°C）和高温环境（85°C）下暴露30分钟进行测试时，发现采用传统工艺方法生产的组件开始在大约200个周期后失效，并且该过程生产的新模块在超过2000个周期后仍未失效。
