当前常见的基板类型包括刚性印刷电路板，高导热铝基板，陶瓷基板，柔性印刷电路板，金属复合材料等。
通常，低功率LED封装可通过使用用于印刷电路板的PCB来满足需求。
一般电子行业，但大多数超过0.5W的LED封装都转换为金属基和陶瓷基高散热衬底。
主要原因是基板的散热对性能有直接影响，因此封装基板在设计高亮度LED商业应用时已成为非常重要的元素。
在将电转换为光的过程中，将近80％变热。
热量如此之高，不可能用两个销钉完全消除这么多的热量。
我们必须依靠散热器来散热。
实际上，大量的热量不会在如此小的空间内燃烧颗粒，但是会使光越来越弱，这就是我们通常所说的光衰减。
仅散发的热量越快，光的衰减就越小。
下面，我们仅从金属封装基板的散热，热膨胀和尺寸稳定性三个方面来讨论LED组件的应用优势：1，散热目前，许多双面和多层板均具有高密度和高功率。
散热困难。
常规的印刷电路板基板（例如FR4和CEM3）是导热不良的材料，具有层间绝缘，并且不能消散热量。
不能排除电子设备的局部加热，从而导致电子元件的高温故障，而金属基印刷电路板可以解决此散热问题。
2，热膨胀热膨胀和收缩是材料的共同特性。
不同的材料CTE（热膨胀系数），即热膨胀系数是不同的。
印制板是树脂+增强材料（例如玻璃纤维）+铜箔的复合材料。
在电路板的XY轴方向上，印制板的热膨胀系数（CTE）为13〜18 PPM /℃，在电路板厚度的Z轴方向上为80〜90PPM /℃，而CTE铜含量为16.8PPM /℃。
芯片陶瓷芯片载体的CTE为6PPM /℃。
印刷电路板的金属化孔壁和连接的绝缘壁的CTE在Z轴上有很大差异，并且所产生的热量无法及时消除。
热膨胀和收缩会导致金属化孔破裂，断开连接，从而使设备不可靠。
SMT（表面贴装技术）使这一问题更加突出，并已成为必不可少的问题。
由于表面安装互连是通过表面焊点的直接连接实现的，因此陶瓷芯片载体的CTE为6，而FR4基板在XY方向的CTE为13〜18。
因此，安装连接焊点具有不同的CTE。
长期的压力会导致疲劳断裂。
金属基印制板可以有效地解决散热问题，从而减轻印制板上不同材料的热胀冷缩，提高整机和电子设备的耐用性和可靠性。
3，尺寸稳定性金属基印制板，尺寸明显比绝缘材料印制板稳定得多。
铝基板和铝夹芯板的加热温度从30°C到140-150°C，尺寸变化为2.5-3.0％。
该金属基电路板具有优异的导热性，良好的加工性能和强度，良好的电磁屏蔽性能以及良好的磁性能。
产品设计遵循半导体的导热机制，因此不仅导热金属电路板（金属PCB）：铝基板和铜基板都具有良好的导热性和散热性。
而且，它是绿色环保的，不仅解决了热量问题，而且解决了环境污染问题。
