Imagination推出了所有B系列GPU,以分散的多核解决方案灵活地应对更多挑战

自1995年PowerVR 3D GPU技术出现以来,Imagination以其独特的技术优势成为GPU IP领域的主要参与者。

目前,Imagination在移动GPU IP市场中拥有36%的市场份额,高通和Arm占全球三分之二;在汽车GPU市场中占有43%的市场份额。

随着应用程序需求的不断变化,GPU还创造了许多新机会,例如AI应用程序,汽车和数据中心。

去年年底发布的A系列GPU主要针对移动市场。

现在不到一年的时间,Imagination就发布了B系列GPU。

它将继续扩大移动市场,还将发展到汽车,台式机和云应用程序。

力量。

分散的多核设计提高了产品性能。

这次发布的B系列GPU分为4个不同的系列,以适合不同的应用场景。

每个系列都介绍了其特定的多核组合。

根据Imagination技术产品总监Kristof Beets先生的说法,在A系列发布之后,许多客户发现Imagaination希望提高产品的性能。

他们提出了多个A系列的组合。

根据此客户的需求,Imagination迈出了下一步,并推出了B系列多核架构GPU。

多核体系结构的优点是,多个核可以一起实现单个应用程序的最大性能,或者可以通过为不同应用程序调用不同的核来实现它们。

B系列多核体系结构的特点是分散化。

每个内核的架构都是完全一致的,因此任何内核都可以充当调度工作的主内核,而其余的从属内核则可以执行纯计算和处理任务。

此设计提供了更高的可伸缩性。

同时,客户可以在设计时直接优化和自定义内核,然后将其复制到多核体系结构中,这可以大大减少在其设计上花费的时间和精力。

以BXT的MC4架构为例,客户只需要完成一个BXT内核的优化即可实现整个多核体系结构的优化和改进。

其中,BXE用于入门级应用程序,因此在其MC4架构中,仅提供了主内核的完整配置,其余三个内核则在主内核的基础上删除了一些不必要的功能模块。

除了大大减少设计人员的工作量之外,这种分散的多核体系结构还可以防止过多的信息集中在单个芯片上,从而适应多核小芯片的这种发展趋势。

基于移动应用程序,扩展到新市场。

在Imagination的GPU战略中,移动市场是其最重要的基础,而Apple回归今年年初也将为下一个移动市场带来好处。

但是GPU的应用前景并不止于此。

汽车,人工智能和云等场景将赋予更大的增长潜力。

在B系列GPU中,BXE主要专注于入门级游戏产品,电视和机顶盒等,它们可以为4K TV UI提供足够的填充率。

BXM面向中端市场,并提供中端功能的填充率。

BXT是这次的亮点,可以满足桌面和云应用程序的需求。

BXS将其先前的产品转换为专门用于汽车市场的技术。

BXT是Imagination进入计算中心市场的垫脚石。

它提供高达6TFLOPS的性能,每秒可处理192 G像素(十亿像素),并具有24 TOPS(每秒数万亿次计算)的人工智能(AI)计算。

行业。

此外,BXT系列还支持Imaginationn的HyperLane技术,该技术可以更有效,更合理地将内存资源分配给GPU的不同任务。

HyperLane与多核体系结构的结合可以提供更大的灵活性:4核+ 8个独立分区或32个不同的解决方案,这对于云技术来说是一个很好的选择。

在发布会当天,Core Motion Technology还同时发布了新闻:Core Motion Technology已将Imagination的新推出的[IMG B系列BXT GPU IP]集成到可支持台式机的PCI-E规范GPU离散图形芯片中和数据中心应用程序。

其中,离散图形芯片将很快面市,为未来的5G云游戏和高端数据中心应用提供强大的支持。

除了Core Motion,其他客户也正在积极获得BXT授权。

这次发布的BXS系列是

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金属膜柱状电阻,又称:晶圆电阻,柱状电阻,色环贴片电阻,无脚电阻,无引线电阻。金属膜柱状电阻介于贴片电阻与直插电阻之间,主要适用于电流较大/耐高压冲击/安全性要求高的高阶电路中,与直插电阻相比,由于去掉了引线,因此很大的降低了直插电阻在高频时引线所产生的寄生电感,同时能够解决直插电阻小阻值中精度与温度系数无法提高的难题,与片状电阻相比,由于更大的表面面积使之耐电流,耐高压的性能大大提升,不论在在功能上,机械结构上,电气特性上,或安全性上,都明显优于常规贴片电阻。

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