电子元件高温灌封胶

改性环氧树脂高温粘合剂因其优异的耐油性，耐水性，耐酸性，耐碱性，耐有机溶剂性和耐高温性而广泛应用于高温传感器，电子元件，变压器，整流器等，以及优越的介电性能。交流电容器，点火线圈，电子模块，高压封装，雾化器等。
环氧树脂含有多种极性基团和高反应性环氧基团，因此它与许多极性材料如金属，玻璃，水泥，木材，塑料，特别是具有高表面活性的材料。当环氧树脂固化时，基本上不产生低分子量挥发物。
胶层的体积收缩很小。改性环氧粘合剂在耐温范围内取得了重大突破，同时发挥了环氧树脂的优异性能。
参考成都托马斯科技有限公司的电子元件灌封胶，主要技术性能指标如下：耐温可在-50- + 380°C耐压20-24kV / mm绝缘强度25度。 KV / mm 22.8吸水率24h（100℃）％＆lt; 0.1％玻璃化转变温度350-400℃线性膨胀系数Cm / cm＆lt; 5×10ˉ5Tg值＆gt; 100硬度Shore D 90 -55（可调）粘接强度（Al / Al）：常温：抗拉强度≥25MPa;剪切强度≥20Mpa150°C：拉伸使用强度为3-5 MPa电子元件的高温灌封胶1.对盆栽物体表面进行除锈，去污和擦拭。
2.按一定比例彻底混合A和B组分。 3.将调整后的胶水涂在封装组件表面，静置2-4小时。