LTM8001

LTM8001稳压器采用扁平封装（仅3.42mm高），允许在PC板底部使用未使用的空间，以实现高密度负载点调节。 LTM8001采用耐热，紧凑（15mm x 15mm）和扁平（3.42mm）模压树脂球栅阵列（BGA）封装，适合使用标准表面贴装设备进行自动装配。 LTM8001稳压器主要用于FPGA，DSP，ASIC和微处理器电源，服务器和存储设备以及RF收发器。