自2013年以来，未封装产品在LED行业引起了轰动。
主要的LED制造商已投入资源来研究和开发未封装和芯片级封装（CSP）产品。
三星还发布了最新的CSP产品信息，并推出了新的闪光灯。
LED尺寸为1.3mm * 1.3mm。
该型号FC1313使用CSP技术实现了小尺寸，改进的设计灵活性和低功耗的特性，并且被誉为世界上最小的Flash LED产品。
在MWC展览期间，三星展示了其最新的Flash LED产品线。
其中，三星公司使用CSP技术开发并应用于Flash功能产品的FC1313是业界最关注的问题。
根据三星的数据，该FC1313闪光灯LED产品利用CSP技术的特性来实现较小的体积性能。
它的尺寸为1.3mm * 1.3mm * 0.25t，用于与镜头集成以及将来引入智能手机应用程序。
，具有更灵活的设计空间。
另外，三星的CSP FC1313产品的热阻也优于传统的LED产品，并且具有低功耗。
在500mA驱动下可以达到140lm的性能。
该CSP产品专注于超小和薄型产品，在模块化设计方面具有优势，三星还将其定位为替代氙气电子闪光灯的产品。
根据三星的公开信息，该FC1313组件的组成包括倒装芯片技术芯片，该芯片上覆盖有保护芯片的TIO2层，涂有磷光剂的部件采用贴片法（磷光膜）。
从三星的Flash LED产品线来看，除了采用CSP技术的FC1313产品外，三星的产品线还从以前的4039和4139封装规格转变为2016年业界Flash LED标准规格的产品线。
推出了最新的3432规格，该产品还搭载在三星的下一代旗舰机S5上。
