今年7月以后，广东再次开放了LED封装MOCVD设备专利分析预警。
日前，由广东省知识产权局组织的LED产业包装和MOCVD设备领域的省核心专利分析和预警报告在中山举行。
根据华南师范大学光电材料与技术研究所教授范光汉的一份报告，中国在LED封装领域的原创专利申请数量上领先于其他国家，其次是日本团队，其次是美国和韩国排名第三和第四。
国外在LED封装方面的研发实力不仅集中在结构上，而且在封装材料方面也进行了有力的研究。
但是，中国主要集中在LED封装结构的设计上。
当使用更好的材料时，很容易被其他人控制。
另外，包装技术和结构的国外应用注重质量。
一旦获得高质量的专利，他们将通过PCT和其他渠道向多个国家申请同一家族的专利，而中国是他们的主要目标市场。
从事实可以看出，目前国内大多数的热电分离结构一般都模仿飞利浦流明的结构专利，可以看出中国在包装结构上有大量的应用，但并没有走向世界。
从某些角度来看，可以看出它的专利质量不是很自信。
飞利浦，三星，Cree，LG，松下等知名制造商跻身全球前十，共申请了5263项专利。
这是申请人将来在包装领域的主要竞争对手。
与中国申请人相比，前三名是台湾亿光电子工业有限公司，红旗科技有限公司和宜泉精密工业有限公司，分别占前三名，18％，13％和11名在中国有10个应用程序。
％，表明台湾在包装领域具有良好的实力。
未来，台湾的LED封装产业仍将是强大的竞争者。
大陆排名前六位的专利申请者分别是鹤山利德电子工业有限公司，佛山市国兴光电有限公司，清华大学，电子科技大学，广州南科集成电子有限公司和Rainbow团体。
该报告还显示，从美国，日本，韩国，德国和中国台湾这五个主要的原始国家或地区的应用趋势来看，MOCVD领域中的应用趋势（美国和日本除外） ，这是较早开始的，其他三个国家和地区都已在1990年代中期开始申请。
尽管这五个国家和地区中的一些国家起步相对较早，但自2000年以来总体专利状况一直稳定，申请数量迅速增加。
中国起步相对较晚，该领域的专利数量仍然不多，独创性和质量都不理想，也没有优势。
德国的AIXTRON和美国的VEECO在MOCVD技术方面具有领先优势，并占据了全球90％的市场份额。
他们的核心专利涵盖了生长反应室的设计，加热和阶段设计，并且全部在中国和世界范围内完成。
专利布局是MOCVD设备的核心技术要点。
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