脉冲负载晶圆电阻(PVM)的额定功率为0.4W至1W，电阻范围为300KΩ至10MΩ，电阻公差分别为±1％和±5％，可使用表面黏着技术(SMT)打件过锡炉，特殊设计的薄膜可承受比一般电阻更高的工作电压，并具有优异抗浪涌功能。MELF封装因使用圆柱形陶瓷芯，不容易受到热应力扭曲，致使陶瓷芯断裂，又因为圆柱状结构的表面积是片式贴片的3倍多大，有足够的散热体积，因此具有热阻低、散热快等优点。
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