市值超过800亿元的硅晶圆巨头上海硅业实现盈利

市值超过800亿元的半导体晶圆巨头上海硅业即将实现盈利。 1月27日晚，上海硅谷U机（U标记表示未实现利润）宣布，预计2020年净利润将在7700万元至9200万元之间，增加1.67亿元至1.8亿元，以及它将亏损转化为利润；作为战略投资者，参股的巨源新星在中芯国际科技创新板上认购了中芯国际的首次公开募股。
到2020年，将确认与此相关的公允价值变动总额为1.7亿元。中芯国际A股发行价为27.46元，最新收盘价为57.72元，是发行价的两倍。
值得注意的是，另一家U-标科技创新委员会公司石家光子估计，到2020年，归属于上市公司股东的净利润将在2900万至3400万左右。扣除非净利润约为800万至1000万。
根据相关规定，如果一家拥有U标记的科技创新委员会公司的净利润和非净利润的扣除额在整个会计年度中都首次为正，则表示这是首次获利。 ，并且年度报告披露后，U标记将被取消。
投资中芯国际有利可图的上海硅产业后，其子公司上海鑫盛半导体技术有限公司（“上海鑫盛”）作为有限合伙人参与了对青岛巨源鑫兴股权投资合伙企业（有限合伙）的投资（作为战略投资者，巨源核心之星（简称“巨源核心之星”）认购了中芯国际在科技创新局的首次公开募股。上海鑫盛只投资了菊园新兴。
该投资不是金融投资，而是绑定产业链的公司。 Tianyan Check显示，包括中国微电子和巨晨在内的11家上市公司已经通过巨源新星对中芯国际进行了投资，这些公司都在半导体领域。
值得注意的是，归属于上海硅业的非净利润仍处于亏损状态，亏损额与去年同期相比有所增加。数据显示，上海硅业2020年归属于母公司的扣除的非净利润损失将在2.5亿元至3.1亿元之间，较上年同期减少1262.55万元至7262.5万元（法定披露数据）。
对此，上海硅业解释说，主要原因是公司的300mm半导体晶圆业务仍处于产能提升阶段，固定成本不断增加。同时，公司继续在300mm半导体晶圆的研发上投入大量资金，因此主营业务利润水平尚不明显。
提升。 《中国证券报》的记者指出，上海硅业确实在增加其300mm半导体晶圆的产能。
早些时候（1月12日晚上），上海硅业发布了《 2021年向特定对象发行A股的预案》。以及其他公告，宣布该公司在科学和技术创新委员会上市后的首次融资正式启动。
根据计划，公司本次募集资金总额将不超过50亿元，其中15亿元将用于“ 300mm高端硅片研发及集成电路先进制造项目”。制造业”，20亿将用于“ 300毫米高端硅基材料研发试验项目”，其余15亿元将用于补充流动资金。
上海硅业表示，用于集成电路制造的300mm高端硅晶圆研发和先进制造项目将增强300mm半导体晶圆的技术能力，并扩大公司300mm半导体晶圆的生产规模。项目实施后，公司将把可用于先进工艺的300mm半导体硅片的产能提高300,000个/月。
同时，在实施300mm高端硅基材料研发试点项目后，公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的建设。公开资料显示，上海硅业于2020年4月上市。
上市前一年，即2019年，该公司的净利润和非净利润均为负数。根据规定