金属化薄膜电容器

金属化薄膜这种类型的电容器具有所谓的自愈合作用,其假定电极的一小部分由于弱的电边界而短路,导致电极金属在短路部分周围。

由于此时电容器的静电能量或短路电流,开始更大的熔化和蒸发区域以恢复绝缘,从而电容器再次返回电容器。

金属化薄膜电容器是沉积在聚酯薄膜表面上的金属薄膜,而不是金属薄膜作为电极,因为金属化薄膜层的厚度远小于金属薄膜的厚度,所以卷绕后的体积是也比金属箔电容器大。

音量要小得多。

金属化薄膜电容器的最大优点是“自我修复”。

属性。

所谓的自愈特性是,如果薄膜介质在某一点出现缺陷并且在过电压的作用下发生击穿短路,则击穿点的金属化层可以在其作用下瞬间熔化和蒸发。

电弧形成一个小的无金属区域。

电容器的两个极片彼此绝缘并且可以继续工作,因此大大提高了电容器操作的可靠性。

不同类型金属化薄膜电容器的特点如下:从原理分析,金属化薄膜电容器应该没有短路故障模式,金属箔电容器会有很多短路故障(如27-PBXXXX-J0X系列) )。

金属化薄膜电容器具有上述很大的优点,但与金属箔电容器相比,它们还具有以下两个缺点:第一,容量稳定性不如箔电容器那么好,这是由于容量损失导致的。

长期工作条件下的金属化电容器。

除自我修复外,还可以减少容量。

因此,如果将其用于需要高容量稳定性的振荡电路中,则最好使用金属箔电容器。

另一个主要缺点是能够承受高电流,这是由于金属化薄膜层比金属薄薄得多并且承载大电流的能力低。

为了改善金属化薄膜电容器的缺点,目前在制造过程中有改进的高电流金属化薄膜电容器产品。

主要改进方法是1)采用双面金属化薄膜作为电极; 2)增加金属化涂层。

厚度; 3)改进端面金属焊接工艺,降低接触电阻。

金属化薄膜电容器具有出色的电气性能,高稳定性和长寿命,适用于各种应用。

电容器制造商不断改进该产品,以在更小的封装尺寸中提供更大的电容。

电容器制造商可以通过为其特定应用选择合适的电介质来优化金属化薄膜电容器的特性。

例如,聚酯薄膜在一般应用中表现出良好的性能,具有高介电常数(使其成为金属化薄膜电容器中的最高单位体积容量),高介电强度,自愈合特性和良好的温度稳定性。

性别。

在所有类型的薄膜电容器中,聚酯电容器以适中的成本实现最佳的容积效率,并且是DC应用的最流行选择,例如去耦,阻塞,旁路和噪声抑制。

由金属化聚丙烯薄膜制成的电容器具有低介电损耗,高介电电阻,低介电吸收和高介电强度,使其成为具有长期稳定性的持久且节省空间的解决方案。

这很好。

这些特性使金属化聚丙烯薄膜电容器成为交流输入滤波器,电子镇流器和缓冲电路等应用的重要选择。

聚丙烯薄膜电容器的额定电压为400VAC或更高,以满足工业三相应用和专用设备的要求。

它们还可用于开关电源,频率鉴别和滤波器电路,以及能量存储和采样和保持应用。

此外,交流和脉冲电容器可针对存在陡脉冲的应用进行优化,例如电子镇流器,电机控制器,开关模式电源(SMPS),CRT电视以及显示器或缓冲器。

这些应用通常采用双金属化聚丙烯薄膜结构,具有低损耗电介质,可承受高频下的高电压和高脉冲负载应用。

选择用于产品设计的薄膜电容器的原理通常很简单。

例如,电源线供电产品中的EMI滤波器使用通用拓扑结构来轻松选择电容值。

放置在主电源和中性相之间的X电容器没有理论上限,但通常在0.1微法和1.0微法之间。

放置在主线或中性线与机箱接地之间的Y电容需要选择尽可能小的电容,以最大限度地减少对地的漏电流。

对于大多数设计,4700pf是理想的选择。

这些器件必须符合连接到主电源的组件的安全和性能标准,包括UL 94 V-0,欧洲ENEC标准和EN 132400.通常,人们需要选择合适的电容器技术并确保封装尺寸和类型满足应用程序的需求。

电容稳定性包括充足的自愈电容,这是一个关键的性能标准。

满足这些要求后,特殊要求,供应和物流问题将成为需要考虑的主要问题。

联系方式

金属膜柱状电阻,又称:晶圆电阻,柱状电阻,色环贴片电阻,无脚电阻,无引线电阻。金属膜柱状电阻介于贴片电阻与直插电阻之间,主要适用于电流较大/耐高压冲击/安全性要求高的高阶电路中,与直插电阻相比,由于去掉了引线,因此很大的降低了直插电阻在高频时引线所产生的寄生电感,同时能够解决直插电阻小阻值中精度与温度系数无法提高的难题,与片状电阻相比,由于更大的表面面积使之耐电流,耐高压的性能大大提升,不论在在功能上,机械结构上,电气特性上,或安全性上,都明显优于常规贴片电阻。

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