据国外媒体报道，8月25日，第一季度5nm工艺投入量产后，台积电的下一个工艺开发重点将放在更先进的3nm工艺和2nm工艺上。
为了尽快批量生产，相关工厂还需要提前计划并同时跟进。
尽管3nm工艺尚未投入生产，并且2nm工艺仍处于开发阶段，但台积电已经计划建立2nm工艺芯片生产厂。
台积电已开始规划2nm制程厂的消息源于台积电运营组织高级副总经理秦永培。
外国媒体在报道中说，秦永培透露，台积电计划在新竹兴建一座2nm制程芯片生产厂，并已获得该厂建设所需的土地。
新竹是台积电总部所在地，预计先进技术工厂将建在新竹。
2nm制程工厂建成后，台积电将在新竹科学园内开设更多工厂。
台积电目前有13家工厂，其中6家在新竹。
它们是用于12英寸超大型晶圆的Fab 12 A和Fab 12 B，以及用于8英寸晶圆的Fab 3和晶圆。
具有6英寸晶圆的Fab 5，Fab 8和Fab 2。
在台积电旗下的四个封装和测试工厂中，除了六个晶圆厂外，首个先进的封装和测试工厂也位于新竹科学园区。
