根据国外媒体的最新报道，美国政府最近允许台积电向华为提供芯片，但只允许向华为提供一些成熟的技术产品，即：28nm以上的产品！台积电获得了美国商务部的许可，可以继续向华为提供一些成熟的技术产品。从工艺节点的迭代发展的角度来看，28nm及以上是相对成熟的工艺，而目前主要芯片制造商所追求的10nm，7nm，5nm甚至3nm是先进的工艺。据悉，华为电视，摄像机，机顶盒及其他产品中使用的SoC芯片采用28nm以上的工艺。这些产品为台积电的收入贡献了大约1亿美元，预计将占总收入的2.2％。有些总比没有好。有相当多的28nm芯片供应商，例如Intel，AMD，TSMC和国内的SMIC。华为可以从他们那里选择，至少它不会卡住，尽管它是一个落后的28nm芯片，但是至少它可以是一个低端机器。台积电尚未证实这一消息。但是，仅从9月左右开始，台积电就与美国进行了不懈的沟通，希望尽快与华为保持合作。仅从台积电的收入来看，华为是台积电的主要客户，每年给台积电带来的收入仅次于苹果。台积电也很不愿意看到主要客户的流失，以致损害其自身利益。但是，如果台积电只能向华为提供成熟的技术产品，这种持续合作的意义就不会很大。例如，华为海思芯片的大多数工艺技术是7nm，10nm甚至5nm。甚至麒麟710F芯片也是采用14纳米工艺的芯片。而这种28nm或以上的处理芯片仅用于服务器和基站。为此，华为还可以选择降低标准并寻求其他制造商的合作。华为之所以被“卡住”是因为主要是由于先进的制造工艺。原标题：美国许可！台积电供应华为28nm芯片！文章来源：[微信公众号：中国半导体论坛]欢迎大家关注！请指出转载文章的来源。