OEM制造商已朝着PCB混合组件的方向发展，这意味着将传统的SMT组件与微电子组件相结合。重要的是要知道，要成功完成PCB混合组件，需要采取七个主要步骤，图1。这七个步骤对于新兴的可植入和可摄入医疗设备尤为重要。这些步骤是：l部署正确的辅助设备，例如工具，固定装置和夹具。 l确定先执行哪个过程（SMT或微电子学）。 l保护敏感的微电子领域。 l正确使用环氧树脂。 l导电和非导电环氧树脂应用。 l热分析和散热。 l维护记录，检查工具和可靠性分析。查看我们最近的SMT007专栏，以更好地理解每个步骤。同时，这里有一些提示和提示可以帮助您入门。 l在微电子装配中，必须使用特殊类型的工具，固定装置和固定装置以消除异物。 l此外，微电子设备上的球形顶部需要使用不同的专用工具，固定装置和固定装置。 l通常，先执行SMT组装，然后再进行微电子组装。 l保护敏感的微电子区域非常重要。 l导热和不导热两种环氧树脂。选择正确的解决方案涉及您的EMS供应商可以帮助您的几个因素。 l热成型必须考虑玻璃化转变温度（Tg）。最后，还有记录维护，检查工具和可靠性分析。作为新产品发布或NPI阶段的一部分，医疗设备原始设备制造商需要确保将所有制造记录保留五到七年的安全性。其中包括组件供应商，跟踪批号和批号以及PCB上所有零件和组件的合格证明和认可。对于OEM，重要的是清楚地标识制造商何时以及是否召回医疗产品。