为了提高并确保Micro LED显示器的产量，检查和维修是制造过程中必不可少的关键步骤。但是，对于致力于生产Micro LED显示器的制造商而言，检测和修复大小的Micro LED芯片仍然是艰巨的挑战。 LED测试包括光致发光测试（Photoluminescence; PL）和电致发光测试（Electroluminescence; EL）。前者可以在不触摸和不损坏LED芯片的情况下测试LED芯片，但是检测效果类似于EL测试。该比率稍差，并且不可能发现所有缺陷，这可能降低随后的生产良率。相反，EL测试是通过给LED芯片通电来进行的，这可以发现更多的缺陷，但可能由于接触而导致芯片损坏。但是，由于微型LED的芯片尺寸较小，因此很难与传统测试设备一起使用。 EL测试非常困难，但可能会错过PL测试，从而导致测试效率低下。因此，技术开发商和设备制造商继续努力研究和开发大量的测试技术，以在避免芯片损坏的同时提高测试效率。厦门大学和新竹交通大学的研究团队共同开发了用于Micro LED测试的相机式显微成像系统。该系统结合了计算机，电流，数码相机，电源棒和显微镜匹配支持软件，可以捕获和分析显微镜图像以测量Micro LED芯片的亮度。设备专家柯尼卡美能达集团（Konica Minolta Group）也已开始通过德国Instrument Systems和美国Radiant Vision Systems的两个子公司开发Micro LED和Mini LED检测系统。广泛的应用，包括伽马校正，均匀性和LED芯片检查等。由于Micro LED裸片的尺寸很小，如何在挑选出有缺陷的裸片后如何有效地修复和更换有缺陷的裸片也已成为一项艰巨的任务。 Micro LED显示器制造商当前使用的维修解决方案包括紫外线辐射维修技术，激光熔断器维修技术，选择性拾波器维修技术，选择性激光维修技术和备用电路设计解决方案。美国初创公司Tesoro提出了一种过程检测解决方案，该解决方案结合了非接触式EL测试和光束定位（BAR）传输方法，该方法只能将优质的Micro LED芯片高速传输到目标基板。来源：Tesoro日本设备厂Toray推出了Micro LED维护解决方案，该解决方案使用自动光检测工具进行零接触检测。检测完成后，将使用其激光微调工具根据检测结果消除有缺陷的Micro LED芯片。 LEDinside Research研究员Chu Yu指出，Micro LED显示器的大部分生产成本来自维修和大规模转让。他甚至说，要实现更高的产量，关键在于改进从外延硅晶片到巨型晶片的整个过程。