5月16日消息美国商务部工业与安全局（BIS）正式宣布，将严格限制华为使用美国技术和软件来设计和制造半导体芯片，以保护美国国家安全。此举将使华为进一步受到美国出口管制政策的限制。美国商务部在该文件中指出，美国已将华为及其114家海外机构列入了“实体名单”。自2019年5月起，但华为继续使用美国的技术和软件来设计半导体芯片，并使用美国的设备来设计半导体芯片。由海外整车厂生产。该文件引用了美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Rose）的话说：“尽管美国将华为列入了“实体名单”；去年，华为及其海外分支机构采取了一系列本地化措施，以削弱这些基于国家安全的机构。这不是负责任的公司所做的。我们必须修改华为和海思使用的规则，以保护美国的技术免于使用，并威胁到美国的国家安全和海外利益。”根据之前的报道，台积电已正式宣布，将投资120亿美元在美国建立一个5nm芯片工厂。