在整个SMT修补线生产过程中，贴装机完成贴装过程后，下一步就是焊接过程。回流焊接工艺是整个SMT表面贴装技术中最重要的工艺。常见的焊接设备具有波峰焊，回流焊和其他设备，今天，Topco编辑与您讨论回流焊的四个温度区的作用，这四个温度区是预热区，恒温区，回流区和冷却区。每个阶段都有其重要意义。在SMT回流焊的预热区中，回流焊的第一步是预热。预热是为了激活焊膏，并避免由于浸锡过程中快速高温加热而导致的焊接失败的预热行为。常温PCB将板均匀加热至目标温度。在加热过程中，应控制加热速率。如果速度太快，将会引起热冲击，从而可能损坏电路板和组件；如果过慢，溶剂将无法充分蒸发，从而影响焊接质量。 SMT回流焊接保持区的第二阶段-保持阶段，主要目的是稳定PCB板和回流炉中各种组件的温度，从而使组件的温度保持一致。由于组件的大小不同，大型组件需要大量热量，加热缓慢，而小型组件则需要快速加热。在保温区域中留出足够的时间，以使较大的部件的温度赶上较小的部件，从而使焊剂充分挥发。焊接时避免气泡。在保温部分的末端，在助焊剂的作用下，焊盘，焊球和组件引脚上的氧化物被去除，整个电路板的温度也得到平衡。 Topco Editor的提示：本部分末尾所有组件的温度均应相同，否则由于每个部分的温度不均匀，回流部分将出现各种不良的焊接现象。在回流焊接区域中的回流区域中的加热器的温度升高到最高，并且部件的温度迅速升高到最高温度。在回流道部分，峰值焊接温度随所使用的焊膏而变化。峰值温度通常为210-230℃。回流时间不应太长，以防止对组件和PCB产生不利影响，这可能会导致电路板被烘烤。 Jiao等。在回流冷却区的最后阶段，将温度冷却至焊膏的凝固点以下，以使焊点凝固。冷却速度越快，焊接效果越好。如果冷却速度太慢，将导致产生过量的低共熔金属化合物，并且在焊接接头处容易出现大晶粒结构，这将降低焊接接头的强度。冷却区中的冷却速率通常为约4℃/ S，并且被冷却至75℃。 .fqj