11月11日，Li阳芯片在上海证券交易所科技创新局正式挂牌上市。公司股票代码为688135，发行价为每股15.72元，发行市盈率为36.58倍。截至发稿时，Li阳芯片的股价为每股66.75元，同比增长324.62％，总市值达到92.98亿元。 Li阳芯片董事长黄江说，Li阳芯片成立以来，在集成电路测试领域积累了许多独立的核心技术。它已经开发了33种类型的芯片测试解决方案，并完成了3000多种芯片模型的批量生产。该测试可以应用于不同终端应用场景的测试需求。该公司的产品已广泛用于：（1）5G通信芯片领域（RF，PA，FPGA，LNA等）； （2）传感器芯片领域（MEMS，生物识别，辅助驾驶，消防安全等）； （3）智能可穿戴芯片领域（物联网，人脸识别，智能家居等）； （4）计算芯片领域（人工智能，区块链，服务器，云计算等）。芯片测试是对电路和性能的测试。它不同于包装和制造。这是芯片质量的最终保证。因此，每个芯片都必须经过100％的测试。随着芯片复杂性的增加，芯片测试不仅是判断是否可以使用的简单测试。根据相关规定，芯片测试与芯片设计，芯片制造，芯片封装等公司享有相同的支持政策。公司将实践自己的商业模式，并对未来的发展充满信心。黄江强调，Li阳芯片将通过本次发行和在科技创新板上的上市，成为中国A股市场上集成电路的首次独立测试。这将是Li阳芯片发展史上的一次重要飞跃。公司将利用此次发行上市是一个全面增强公司综合实力，保持公司领先优势，捍卫其在芯片测试行业中的地位，确保公司持续发展的机会。 ，高速，健康的发展，并不断提升公司价值，以最大程度地提高股东利益。