在物联网领域，不再需要使用传统的将SIM卡插入和拔出以连接到Internet的方法，并且eSIM逐渐被取代。在“国内独立的物联网SiT芯片安全技术行业研讨会”上，由中天微和国通科技联合组织，从轮胎实验室的郭伟先生显示的一组数据可以看出，从2015年到2021年，蜂窝物联网的终端增长将非常快，复合年增长率高达27％。另一方面，物联网安全事件自2017年以来一直持续。智能玩具信息经常被泄露，安全摄像头，广告显示板，智能家居和其他联网设备也经常受到攻击。 “安全”已经成为物联网大规模部署的障碍。这使得主要用于物联网的eSIM行业变得非常警惕。 TEE + esim有望显着降低成本。除物理芯片（eUICC，eSE）外，主流的eSIM解决方案还包括非物理芯片解决方案（TEE）和纯软件解决方案（softSIM）。其中，eUICC是GSMA认可的当前标准eSIM解决方案。它依靠具有高安全性级别和高成本的硬件实现。 GSMA最早于2016年发布了基于eUICC的远程SIM配置规范。eSE（嵌入式安全芯片）是防篡改芯片，是基于硬件芯片的模块，具有最高的安全级别。例如，2018年初，恩智浦与国内eSIM技术解决方案提供商国通科技共同发布了eSE＆amp; eSIM融合芯片组SN100U，其安全级别为Eal6 +，适用于NFC，指纹支付等对安全性要求较高的应用，以及移动售票。但其缺点与eUICC相同：成本高且难以大规模部署。 TEE的成本和安全级别低于eUICC和eSE。以前，市场上存在很多争议。然而，从今年开始，轮胎实验室发起了联合运营商，芯片/模块制造商以及其他上游和下游公司，以共同开发基于TEE的“ eSIM”技术要求”。等同于标准化TEE eSIM市场。基于此“要求”，轮胎实验室于今年10月19日发布了由Gotong Technology，阿里云和中兴通讯基于中天微CPU架构提供的TEE eSIM芯片（SiT）的第一份安全认证证书（证书编号：2018CTTL-T001）。根据Thiel Labs的专家Guo Wei的说法，TEE eSIM的安全级别可以满足某些大型IoT应用程序的要求，并且适合在工程测试，农业环境测试以及其他在其中设置了设备的应用场景中进行部署。危险区域。 TEE的低成本优势使终端设备制造商更容易在安全和成本之间找到平衡。 softSIM的低安全级别不适用于物联网。近年来，它已被主流运营商所放弃。国内许多手机制造商都增加了“全球漫游”功能，这意味着您出国时无需插入卡就可以购买本地数据包（如小米漫游，Oppo漫游等），此功能确实方便出国旅行的用户，这也是许多消费者认为“家用机器早于iPhone使用eSIM”的原因。但是，根据业内消息，国内手机制造商目前使用纯软件解决方案softSIM进行海外漫游功能，而无需插入卡。关于softSIM，国威表示：softSIM成本低廉且易于部署，但纯软件解决方案非常不安全。 APK中同时存在Ki（身份验证密钥）和COS（芯片操作系统），使用明文卡加密，因此很容易破解。因此，攻击不适合在物联网领域中大规模使用，已被废弃。主流运营商和设备制造商。从“ eSIM标准系统”来看， Thiel Labs现场宣布的改进计划，eSE，eUICC和其他解决方案的认证将于今年启动，但不包括softSIM。通过对每种解决方案的了解，我们发现没有完美的eSIM解决方案，但是在成本和安全性的协调下，不同领域和不同终端应用程序可以找到最匹配的解决方案。我们期待看到更多的启用eSIM的终端发布，我们也希望未来的IoT应用程序中不会再有安全事件。