2020年12月10日，黑芝麻智能技术与清华大学苏州汽车研究院签署了战略合作谅解备忘录。双方将深化人工智能技术合作，继续深化汽车尖端技术的本地化应用与创新，产业生态建设与推广等领域的合作，共同促进人工智能技术在智能汽车领域的应用。网络化的汽车工业。左：清华大学苏州汽车研究所所长程波右：黑芝麻情报局联合创始人兼首席运营官刘卫红左：清华大学苏州汽车研究所所长程波，车路协作总监清华大学苏州汽车研究所中心李家文，黑芝麻智能市场开发总监金磊，黑芝麻智能联合创始人，首席运营官刘卫红，清华大学首家工业应用专业研究所，清华大学苏州汽车研究所致力于汽车应用技术研发，科技成果转化和工程技术服务，在智能联网，新能源，节能减排，轻量化等方面取得了良好的成绩，已成为创新和创新的重要支撑平台。发展中国汽车工业。作为智能驾驶计算平台的全球领导者，Black Sesame在嵌入式图像和计算机视觉领域拥有多年的研发经验和技术积累，并可以为客户提供基于图像处理，计算图像的嵌入式视觉感知芯片计算和人工智能。该平台为ADAS，自动驾驶，车路协作和其他领域提供了完整的商业着陆解决方案。根据协议，双方将在黑芝麻华山系列人工智能芯片和平台的基础上建立车路协作联合实验室，开展车路协作路边计算。人工智能视觉感知算法软件和图像数据集的合作加速中国特色智能网络汽车行业的应用与创新。清华大学苏州汽车研究所所长程波对此表示高度重视。他说：“黑芝麻智能技术是中国领先的智能驾驶芯片公司的代表。希望这种合作能够充分发挥各自的优势，共同探索。在具有中国特色的智能网络车辆解决方案领域，存在各种合作的可能性。 Black Sesame Intelligent Technology的联合创始人兼首席运营官Liu Weihong说：“汽车行业正在加速变化。该芯片计算平台已与许多OEM和一线组件供应商建立了合作关系。这次，它与清华大学苏州汽车研究所结成了强大的联盟，希望在智能网络车辆行业的应用和着陆方面加速智能驾驶芯片技术的发展。”当前，汽车智能驾驶行业正经历着前所未有的变革时期。车路协同效应可能会成为中国超越自动驾驶弯道的重要机会。芯片是智能汽车电子架构的核心，并为智能驾驶提供计算能力。许多软件系统和算法系统需要构建在芯片上。车路协作是针对云边缘和端部的集成解决方案。边缘和路侧需要具有大计算能力和低功耗的计算平台，以提供路侧感知。黑芝麻智能技术公司现已推出两代汽车级自动驾驶计算芯片：华山1号A500，华山2号A1000和A1000L。通过单芯片和多芯片互连的不同解决方案，它可以支持从L2到L4的自主驱动。要求。基于华山2号A1000芯片双核级联解决方案的FAD（FullAutonomousDriving）全自动驾驶计算平台具有高达140TOPS的计算能力，其性能支持L2 / L3级自动驾驶场景。将来，Black Sesame Intelligence还将为客户提供四芯片组合解决方案，其计算能力达到280 TOPS，满足L4级自动驾驶要求。未来，黑芝麻智能技术将在未来