在单波峰焊的情况下，PCB焊接表面的温度与进入波峰焊设备系统后的时间之间的关系大致如图所示。对于不同的单波峰值设备系统，温度曲线会略有不同，但是一般规则是相似的。这只是一个例子。当开始焊接操作并且操作员将室温PCBA穿过助焊剂涂覆区域时，印制板的温度接近助焊剂的液体温度，即图中的点B。涂有焊剂的PCB从点C开始进入预热区。加热后，焊剂中的溶剂不断蒸发，焊剂中的固体成分开始分解成可以净化贱金属的活性物质，并到达PCB上的D当达到预热所需的温度时，这是通孔安装PCBA的一般预热温度曲线。对于具有大量SMC / SMD应用的PCBA，由于诸如PCB基板材料，厚度，层数，铜箔粘合剂等因素，确定了热容量的增加，并且预热温度也增加了。如图中红色点（约150℃）的红色曲线所示，通常将预热温度升高到焊接温度与焊接温度之差小于100℃的程度。对于通孔安装PCBA，穿过预热区D后的PCB已经在焊锡罐的上方，焊锡罐表面的辐射热继续对PCB进行预热。 PCB保持通过预热（DE部分）达到的温度，并继续前进直到与焊波峰接触的点E。将PCB浸入E点的焊锡波峰后，温度急剧上升至F点，并继续接近饱和温度（G点）。从点F到点G的面积是热交换面积。 F和G之间的温度差的大小与预热过程是否足够有关。 PCB板在此间隔中需要3到5s，此时间的长短与PCB上的热容量有关。在G点之后，PCB开始与焊锡波峰分离。尽管焊点上的焊锡温度迅速下降，但焊锡仍为液态。温度下降到H点（接近183°C）后，它会停留一会儿（曲线保持水平笔直），释放潜热以完成从液相到固相的转变。 H→I为自然冷却段，从点I进入强制冷却区。图中I→J为强制风冷的冷却曲线，I-J为强制液冷的快速冷却曲线。这样，您是否了解单波焊中PCBA的温度特性？