＆amp; nbsp; ＆amp; nbsp; ＆amp; nbsp;根据物联网（IoT）的发展，安森美半导体最近添加了两个新的屏蔽板（子板），蓝牙低功耗（BLE）应用程序和无电池传感技术，它们是“物联网”的许多物联网实现。必填情况。物联网（IoT）技术的部署已开始取得实际进展。市场的潜在规模和多样性正在刺激重大创新，新技术的进步和新兴的通信协议正在帮助物联网在未来几年内发展到预计的数十亿节点。工程师可能在其特定的功能领域拥有丰富的专业知识，但是他们在应对不熟悉的IoT硬件和软件设计与开发挑战时可能会有些欠缺。随着这种情况变得越来越普遍，工程师需要像安森美半导体的多方面物联网开发套件（IDK）这样的节点到云平台。这些平台已在实践中得到证明，可以帮助加速和简化许多不同领域中的设计。部署物联网功能。由于设计人员可以使用多种连接，感应和驱动选项，因此物联网解决方案的开发变得更加复杂。如果原型平台可以评估多种能效选择并快速建立端到端解决方案的原型，那么它将大大减少产品开发和部署时间。 IDK之类的平台具有多种连接，感应和驱动选项，可提供设计灵活性，这在评估和原型开发阶段至关重要。安森美半导体的IDK最近为蓝牙低能耗无线连接增加了两个新的屏蔽板（子板），并读取了该公司的无电池能量收集传感器的温度，压力和湿度数据。新的屏蔽板为IDK带来了新的客户层，从而使独特类型的IoT应用成为可能。能量收集和无电池传感技术已经在工业质量控制，预测性维护，健康监控和农业领域创建了新的物联网用例范例。同时，无处不在的蓝牙低能耗技术创造了无线连接的可能性，而对电池寿命的影响最小。这是“必填”的许多物联网实施的条件。新发布的屏蔽板，以及现有的感应，驱动和连接选项，极大地扩展了可以在IDK上构建的应用程序。此外，在IDK上使用超低功耗设备使设计人员能够创建具有更长电池寿命的IoT产品。 IDK的硬件产品以具有直观用户界面的基于Eclipse的集成开发环境（IDE）进行了补充。 IDE中还提供了不同的应用程序编程接口（API）和用例，适用于垂直领域，例如智能家居/建筑，预测性维护，可穿戴/移动医疗等。该软件框架还包括C ++编译器，调试器，代码编辑器和一些与应用程序相关的库。 IDK还包括设计电路图，PCB布局和光图文件，这进一步加速了设计从概念，开发到生产的快速连接，从而几乎只能通过使用“剪切和粘贴”来完成终端产品设计。方法。