用于半导体的硅晶片产品包括硅抛光晶片，SOI晶片，外延晶片，退火晶片，回程抛光晶片，磨料晶片，NTD硅等。目前，主流是12英寸（65％）和8英寸（28％） 。从2016年到2020年的增长率为20％〜30％。全球排名前五位的制造商垄断了92％的市场份额。寡头垄断的形成是不断积累和不断合并的结果。据报道，全球水晶已经同意以37.5亿欧元（45.3亿美元）的价格收购德国同行Siltronic。合并后的公司将成为全球12英寸硅晶圆市场的第二大生产商。计划中，将成为全球最大的硅晶圆产业。半导体晶片制造材料的工业状况在供应方面高度垄断，并且供应商高度集中。只有少数几种单一的半导体材料可以提供它们。同时，拥有先进工艺的晶圆公司越来越少，对于新供应商而言，试生产线的机会也越来越少。由于大型晶圆厂在选择供应商时非常谨慎，因此上网的机会很少。国际供应商的态度和服务并不令人满意，国内晶圆生产线对国内替代品有强烈需求。当前，国内供应商必须解决的关键问题是产品质量的稳定性。国内市场上8-12英寸硅晶片的有效供应较少，因此大型硅晶片项目随处可见。近年来，国内硅片项目的总投资为1580亿，国内12英寸大型硅片生产线项目（包括计划中的在建项目）已达到561万片/月。产能计划是国产晶圆生产线的4倍。计划的产能可能满足全球供应。 。原标题：现在是国内替代硅片的合适时机，但计划的生产能力可能太高或过热。文章来源：[微信公众号：集成电路园]欢迎大家关注！请指出转载文章的来源。