据路透社报道，几天前的新智能驾驶新闻称，全球最大的零部件供应商博世正在德国东部的德累斯顿建造一家半导体工厂，总投资额为10亿欧元（约合11亿美元）。据悉，此举凸显了博世在自动驾驶汽车和工业物联网领域的双重布局。根据Leifeng.com Xinzhijia的报道，该工厂将位于德国东部的德累斯顿。一部分投资将来自博世的自负盈亏，一部分将来自政府和欧盟的补贴。该工厂将于2021年开始生产，并将雇用700名员工。据说博世尚未正式宣布成立工厂的消息。但是，许多自动驾驶巨头的布局表明，芯片化将成为自动驾驶行业的未来趋势和核心竞争力之一。掌握半导体工厂的生产能力表明，博世正在考虑这一点。当然，博世拥有悠久的自动驾驶历史。今年4月，博世还宣布将与梅赛德斯·奔驰合作开发自动驾驶汽车。以前，博世已经在德国南部的罗伊特林根（Reutlingen）拥有一家芯片工厂，该工厂在传感器生产率方面处于领先地位。但是，随着自动驾驶汽车的发展和更加智能化的产业的发展，组件供应商对芯片生产能力的需求正在不断增加。还透露，之所以选择德累斯顿作为工厂所在地，是因为该地区可以雇用许多熟练的员工。它不仅促进了经济增长，而且解决了就业问题。工厂的建设受到当地企业和政府的欢迎。这也解释了为什么博世的举动得到德国政府的积极补贴。去年，德国宣布，面对来自中国和美国的强大竞争者并获得大量政府补贴，德国政府将重点支持本地半导体制造商。