国外媒体报道，英特尔刚刚发布的第11代Core处理器和专门用于无线基站应用的Atom P5900片上系统（SoC）均使用该公司的10nm芯片制造工艺。但是，英特尔公司高级副总裁兼制造和运营总经理KeyvanEsfarjani表示，尽管他们一直在努力提高晶圆生产能力（在过去三年中翻了一番），但面对强大的生产能力，他们的工厂仍然显得有些强大。需求和半导体行业的整体制约因素。不知所措。第11代Core处理器和Atom P5900SoC产品线的发布使以前不足的10nm生产能力变得更糟。看到很难跟上预期的生产速度后，英特尔试图通过重新计划和使用现有的设备来缓解这种情况。同时，该公司宣布了10nm SuperFin技术，以最大程度地增强工艺节点，甚至实现与整个工艺迭代等效的过渡性改进。 KeyvanEsfarjani补充说：“三年内晶圆产能翻倍意味着一笔可观的投资，但英特尔并没有就此止步。我们将继续投资于增加产量，以确保我们能够满足不断增长的客户需求。” WCCFTech指出，英特尔目前在美国和以色列设有制造厂。主要方向是在不断提高生产能力的同时制造10nm产品（例如，亚利桑那州和俄勒冈州的制造厂）。 KeyvanEsfarjani声称，英特尔在10纳米制程进展中非常顺畅。它目前拥有三条大批量生产线，并正在竭尽全力继续为客户提供更快更好的支持。最后，英特尔在视频中展示了其自己的工厂为提高生产能力而采取的相关措施。特别是在COVID-19大流行期间，该公司还仔细地重新规划了现有设施中的空间。负责编辑AJX