Synopsys是IBM AI硬件研究中心的首选EDA和IP合作伙伴。我们与IBM的合作在芯片验证和性能方面取得了很大的进步。 Synopsys提供的设计，验证和设计专注于开发特定于AI的新硬件架构。 IP解决方案和技术专长通过跨行业合作来解决AI性能扩展和能效改进方面的关键技术挑战，从而扩大AI在各种应用场景和用例中的使用。 Synopsys最近宣布与IBM Research建立合作关系。后续合作阶段已正式启动，以共同促进下一代AI芯片关键芯片架构和设计方法的开发。自去年以来，两家公司一直在合作，充分利用了IBM Research和Synopsys的丰富专业知识。积累了新的特定于AI的硬件体系结构的设计，验证和IP解决方案，并结合了多个业务合作伙伴和学术机构。在全芯片解决方案中使用最新的AI硬件技术的支持下，我们致力于在不久的将来实现其商业化未来。 Synopsys与IBM合作的总体目标是在未来十年甚至更长的时间内，每年继续将AI计算的性能提高一倍。为了实现这一目标，两家公司目前正在开发专门针对AI计算而设计和优化的新型计算加速器，技术和体系结构，并围绕AI重新设计硬件以扩大AI使用范围，从而解决企业和整个企业所面临的问题。世界。很多问题。 “ AI和混合云将在下一代企业计算和扩展的AI中扮演重要角色。与它们相关的新硬件解决方案对于实现AI的未来发展计划而言，是IBM研究院的非常重要的组成部分。为了实现这一目标，我们需要构建一种新型的AI硬件加速器，以实现在不增加能耗的情况下增加计算能力的需求。此外，新AI芯片体系结构的开发还将使公司能够在混合云中动态运行更大的AI工作负载。无与伦比的丰富经验和技术水平将为我们提供很大的帮助。”-IBM研究院AI硬件中心的Mukesh Khare已实施了多个针对高级流程制造节点的流片和测试。 Chip，并正在稳步实施该项目的路线图。到2029年，人工智能计算性能预计将提高1000倍。 Synopsys深入参与该项目，输出技术和工程师，并与IBM研究人员进行深入研究，并致力于解决复杂AI芯片的设计，验证和制造中的主要挑战。在此次合作中，Synopsys主要通过以下三个方面输出经验和技术：●使用Synopsys 3DICCompiler，FusionDesignPlatform和VerificationContinuum平台来实现封装，芯片设计和验证（包括使用最新的功能验证）中的多管芯芯片的集成。 ，原型和硬件加速系统）以解决开发中设计的领域和规模，以及对软件和硬件协同设计以及协同分析方法的支持。 ●在硅工程方面，提供软件以解决领先工艺技术（例如使用新颖的材料，全方位的3D栅极堆叠体系结构，EUV技术的来源和掩模的创建）带来的主要制造和生产率挑战。新思科技设计过程协同优化（DTCO）解决方案和出色的技术支持提供了更多的技术选择，并帮助实现了全球最佳水平。 ●在IP内核方面，它提供了经过验证的DesignWareIP产品组合，例如LPDDR5和PCIExpress5.0，可以满足各种应用程序需求并实现AI芯片处理，内存性能和实时连接要求。通过与IBM的合作，Synopsys深入参与了整个半导体行业价值链。为了使IBM研究院能够实现其雄心勃勃的计划，必须采用一种新方法来设计AI硬件。因此，我们需要在工作流程和制造等许多方面集中于工具，知识产权，设计创新策略。我们与IBM研究院的AI硬件中心合作，共同创造AI芯片设计的未来并重新定义AI时代.''- ArunVenkatachar原标题：重新定义AI时代！ Synopsys与IBM合作，将AI计算性能提高了1000倍。出处：[微信公众号：Synopsys]欢迎您关注！请指出转载文章的来源。