展望2017年的繁荣，富邦投资咨询公司预计，IC设计工厂的运营模式将起伏不定。由于原料紧张和短缺导致价格上涨，上半年终端产品的出货量将比预期更为保守。而在2016年下半年，小尺寸面板，内存和一些代工制造工艺趋紧，但2017年制造商的产能计划仍是谨慎而保守的，预计旺季将继续重演。元件趋紧的趋势，因此IC设计制造商收入波动幅度甚至比2016年还要大，但利基供应商在中长期方面持乐观态度。由于传统PC / NB或消费电子行业的出货量持平，因此考虑到工艺进展已达到极限，欧美制造商的研发重点和资源正在转移，并且收购目标锁定在汽车相关领域（包括自动驾驶汽车或智能汽车）。汽车），人工智能（人工智能，机器学习，深度学习）或物联网。此外，苹果，华为，谷歌和微软等品牌制造商正在积极开发自己的CPU，并将在未来进一步扩展AI和大数据分析的开发。随着自动驾驶汽车技术的发展，汽车半导体的数量逐渐增加。例如，汽车电子系统的功能已经增加，使得MCU越来越复杂。 ），各种应用已从引擎控制单元发展到高级驾驶员辅助系统，自动驾驶系统，网络更新系统，安全系统，信息娱乐系统等。台湾的IC设计制造商也看到了这种趋势，并已转向汽车-相关开发并积极通过相关认证，包括联发科（M2M和汽车娱乐系统，并与大陆地图资助的制造商四维图新（NavInfo），瑞昱（以太网）），诺瓦泰克（驱动器IC和行车记录仪的媒体处理器）进行合作，以及初始阶段（传感器）已全部布置好，预计它们将在未来1-2年内逐步取得成果，并将关注操作。由于传统的消费类电子产品不算什么，因此在2017年，我们应注意进入和相关IC设计公司壁垒较高的领域，并在淡季或超卖期间安排讨价还价，包括关注高端型号，并采用Spectrum-KY等特殊功能组件； IC设计制造商的高速传输接口，射频组件，包括Spectrum-KY，向硕，Realtek，Liji等，以及具有增长潜力和低端评估的库存，包括原始相位和点序等。