预计明年蜂窝物联网市场的渗透率将显示强劲增长。美国两家主要的电信运营商和五家模块制造商表示，他们将使用高通芯片来实现最新的物联网（IoT）。低功耗LTE标准的应用意味着蜂窝物联网标准的市场渗透率明年可能会看到强劲的增长。 AT＆amp; T将在旧金山的Cat-M1试点测试中使用高通的MDM9206芯片，其全国性的Cat-M1服务预计将于2017年开始； Verizon将在Thingspace服务中使用相同的高通芯片。此外，蜂窝模块制造商Quectel，Telit，U-Blox，Simcom和Wistron NeWeb Corp.均表示，他们将对支持Cat-M1和NB-1服务的模块使用高通芯片。 Cat-M1标准可以在1.4MHz信道上提供380 Kbit / s的传输速率，而NB-1标准可以在200KHz信道上提供40 Kbit / s的传输速率。高通公司表示，那些使用其芯片的模块将在2017年初推出，支持Cat-M1，不久之后还将通过软件升级来支持NB-1。更低功耗的LTE规范有望催生出一种新型的蜂窝物联网，适用于智能电/水表，楼宇维护和照明，工业控制，零售终端和财产跟踪等应用；过去，主要使用低功耗IoT应用程序。802.15.4的变体规范中还提供了一系列新技术选项，以满足广泛领域的应用需求。人们相信，新的物联网网络将改变市场规则，尤其是在蜂窝通信领域。供应商期望能够像过去一样定制70亿个蜂窝机器对机器通信（M2M）模块的安装量。定制系统的市场已成为DIY爱好者的天堂，并且会进一步扩展。各种技术选择导致了一些绝妙的组合。例如，法国电信运营商Orange部署了LoRa网络和蜂窝物联网网络。蜂窝模块制造商U-Blox已开始为Ingenu网络构建模型。团体。最初，美国的AT＆amp; T和Verizon将部署M1网络，而中国的电信运营商以及欧洲的Vodaphone和Deutsche Telekom将首先采用NB1标准，部分原因是它与频谱可用性有关。欧洲一些电信运营商的目标它支持第三种蜂窝物联网规范，这是一种3G衍生规范，称为扩展覆盖GSM，它使用200kHz信道。市场研究公司Machina Research分析师Aapo Markkanen表示：“最终，80％至90％的电信运营商将同时支持这两种规格（M1和NB1），因为两者之间有足够的差异，而NB1则有其优点。探测器网络中的应用程序。 ＆amp; rdquo;高通公司及其竞争对手Sequans＆hellip;的火药味。一些电信运营商将在今年年底之前推出新的蜂窝物联网服务。我想看到，这一领域的技术必将成为明年1月国际消费电子（CES）的焦点之一；高通业务发展高级总监阿特·米勒（Art Miller）表示：“我们确实看到了广泛的采用。 ＆amp; rdquo;高通公司目前配备了简化的RF前端解决方案，该解决方案基于单个芯片，该芯片同时支持全球市场上的两个蜂窝物联网标准。随着需求的增长，预计芯片供应商将最终为这两个标准创建优化的解决方案。今年9月，来自法国的芯片设计师Sequans宣布已开始提供支持M1 / NB1的Monarch芯片样品，这在市场上是一个重要的领先优势。高通公司的米勒说：“我们将进入市场上的第一波产品。有人说他们已经提前6到9个月了，我们保证绝对不会有这样的事情。 ＆quot; Sequans首席执行官Georges Karam在先前的声明中表示，他相信高通的MDM9206最初是为低端Cat 3 LTE芯片设计的，高通使用软件降级功能使该芯片以较低的速度运行。 ＆amp; hellip;但这并不能解决Cat-M / NB所关注的问题，即提供一种非常低成本，低功耗的解决方案。卡拉姆强调说，使用Monarch芯片的模块成本将低于10美元，而另一款高通芯片MDM9205将成为Monarch的更实际竞争对手，但该芯片可能要等到明年某个时候才能发货。