致力于提供在功耗，安全性，可靠性和性能方面的差异化半导体技术解决方案的领先供应商美高森美半导体公司（Microsemi CorporaTIon）宣布提供新的LiteFast解决方案，该解决方案是专有的轻量级，高速，低磁滞，指向点串行通信协议。涵盖各种应用的嵌入式系统使用高速串行接口和协议以超过1Gbps的速率传输数据。 LiteFast充分利用了SmartFusion＆trade; 2片上系统（SoC）现场可编程逻辑器件（FPGA），IGLOO＆amp; trade2 FPGA和RTG4＆amp; trade;中的串行器/解串器（SerDes）收发器模块。高速信号处理耐辐射FPGA器件，高速串行链路的简单实现，促进了客户减少设计工作和缩短上市时间，并且不需要繁重的逻辑利用率，从而大大降低了成本和功耗。 Microsemi设计服务和解决方案高级总监Chowdhary Musunuri表示：“ LiteFast使用图形用户界面（GUI）提供预集成的知识产权（IP）内核，IP参考设计和演示，使客户可以轻松添加其他功能集成到Microsemi屡获殊荣的FPGA器件中，以在应用程序中实现轻量级串行通信协议。希望避免使用现有标准（例如串行RapidIO，串行以太网或PCIe）的客户，现在可以使用Microsemi的LiteFast，使该解决方案成为可行的低成本，高速，低延迟点对点解决方案-验证选项。 ＆amp; rdquo; ，数据中心和医疗应用。此外，航空航天客户可以从LiteFast的涉及有线连接应用程序的多个高速串行链路的简单实现中受益，从而有助于增加系统级带宽。市场研究机构IndustryARC的首席分析师兼首席执行官Chaitanya Kumar指出，全球医疗和工业系统越来越多地使用背板电路板和线卡来实现系统的模块化和可扩展性，并使用高速串行接口轻松地传输数据。该市场研究机构自2015年以来进行的关键医疗产品研究表明，预计2015年至2020年全球成像，手术和患者监护设备市场将以5.7％的速度增长。除了医疗应用之外，LiteFast还适用于医疗应用适用于网络，数据中心，工业和航空航天等目标市场，并支持Microsemi增强其高速串行接口SerDes解决方案组合的目标。该解决方案具有预先综合和验证的IP核（发送器和接收器），演示设计和完整的文档，从而减少了设计时间和验证时间。借助Libero SoC设计套件，这是专为Microsemi的高效FPGA和SoC FPGA器件而设计的易于学习且易于使用的综合开发工具套件，可轻松在多个平台上重用设计。此外，LiteFast使用带有90K逻辑单元（LE）SmartFusion2 SoC FPGA器件的SmartFusion2安全评估套件来进行硬件平台验证。主要特性：支持SerDes器件中的FPGA逻辑资源的x 1，x 2和x 4通道（轻型）低滞后空闲帧用于建立链接，数据帧用于在没有数据传输时传输数据，空闲帧为发送内置流控制，字对齐，块对齐，通道对齐，并支持热插拔串行全双工或单工操作。令牌环交换提供的流量控制产品。 Microsemi现在提供LiteFast解决方案。如果您想了解更多信息，请访问公司网站或联系sales.support@microsemi.com。关于Microsemi的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA Microsemi的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoCFPGA在低密度器件中提供了更多资源，具有最低的功耗，经验证的安全性和出色的可靠性。这些设备的电源效率提高了30-50％，适用于常规功能（例如千兆以太网或双PCI Express控制平面），桥接功能，输入/输出（I / O）扩展和转换以及视频/图像处理，系统管理和安全连接应用程序。 Microsemi FPGA和SoC FPGA器件用户位于通信，工业，医疗，国防和航空航天市场。最小的PCIe Gen 2连接产品是10 K逻辑组件（LE）。 SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz的ARM Cortex-M3处理器，配备多达512KB嵌入式闪存和全面的外围设备。 IGLOO2 FPGA提供了高性能内存子系统，配备了512KB嵌入式闪存