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为应对2014年可穿戴设备和物联网（IoT）应用领域的最新商机，联发科作为台湾最大的IC设计公司和世界第三大设计公司，最近开始推出自己的专用芯片解决方案，并计划在2014年成为第三大IC设计公司。从第一季度开始与客户合作进行大规模生产。
由于联发科此次仍持续为可穿戴设备和物联网应用推出基于平台的解决方案，这意味着芯片，软件，固件和公共板卡将同时到位，因此两岸的相关IC设计公司可能会再次面临巨大挑战。市场竞争压力。
如果连发出局，谁将相互竞争早已成为两岸IC设计行业市场竞争的法则。联发科技宣布了其最新的可穿戴设备芯片解决方案Aster，其芯片面积仅为5x5毫米，并将MCU，蓝牙低功耗，面板控制，存储存储器和I / O接口的高级集成集成到单个芯片中，可以与该公司集成目前，手机和平板电脑的芯片平台已得到有效连接。
Aster可以满足当前市场上所有新的可穿戴设备，甚至在将来具有直接软件升级的功能，并且可以与主要移动设备有效地连接和更新，从而极大地增加了新可穿戴设备的附加值客户。据了解，联发科这次已经抛弃了Goog？le的Android平台，而推出自己的Aster可穿戴设备芯片解决方案的关键在于Aster实际上可以为客户提供更便宜，更快，集成度更高的可穿戴设备设计理念。
。目前，联发科一直在积极与内地客户合作。
预计最早将在第二季度末之前将Aster芯片产品线投入量产，并在2014年下半年发布新的客户产品。高度肯定的IoT商机台积电董事长张忠谋在2014年表示，联发科的老牌手机芯片2.5G芯片最近也被大陆物联网客户频繁采用。
由于目前2.5G芯片的平均单价不到1.5美元，并且它具有随时可进行主动，被动连接和信号传输的优势，因此已经有内地客户内置了联发科的2.5G手机芯片。整个智能建筑的电表。
与联发科手机开发平台相关的软件和固件应用程序使联发科无意间插入了柳树和柳承银，柳承银已成为切入两岸物联网商机的最大黑马。总部位于台湾的IC设计业人士表示，面对联发科对可穿戴设备和物联网芯片市场的军事压力，老虎之间的竞争非常激烈。
绝对是未来可预见的竞争形势。毕竟，联发科技正在利用手机芯片平台来席卷两岸市场。
由于拥有庞大的客户群，如果台湾的IC设计人员不能有效地与联发科的芯片平台相匹敌，那么他们将来可能只能转向游击战。在国内外品牌工厂之外寻求白标和假冒产品的商机。