根据最新报告，仅英特尔DG2就有128EU（执行单元），384EU，512EU和其他不同型号。不清楚是不同的芯片还是去势的相同芯片。仅384EU型号的核心区域约为185. -188平方毫米，非常小。同时，英特尔仍在评估960EU模型。每个欧盟仍然有8个FP32 ALU单元，也可以称为8核，因此总数为7680核，但尚不清楚是否将其投入批量生产。相比之下，集成在Tiger Lake中的Xe内核最多只有96EU和768内核。英特尔Xe GPU架构已在Tiger Lake第11代Core中启动，但它只是入门级别最高的Xe LP低功耗版本，晚上有Xe HPG Standard Edition，Xe HP High Performance Edition和Xe。 HPC高性能计算版。英特尔官员还证实，它将推出一款独立显卡“ DG1”。也基于Xe LP低功耗版本，针对轻薄和标准笔记本电脑市场。根据谣言，后续将是台式机独立显卡“ DG2”。基于Xe HPG。可以在游戏中同时使用。此外，仅英特尔DG2就配备了GDDR6内存，位宽为192位，容量为6GB，但是频率未知。根据英特尔官方发布的信息，Xe LP使用其自己的10nm SuperFin制造工艺和标准封装。 Xe HPG外包代工厂（可能是台积电6nm）； Xe HP将10nm SuperFin增强版和EMIB封装用于发烧友市场和数据中心，AI领域。顶级Xe HPC主要针对大规模计算领域。制造方面更复杂。根据不同的用途，使用了10nm SuperFin，10nm SuperFin增强版，下一代（7nm）+外包，外包和其他不同工艺，以及更高级的3D Foveros，CO-EMIB封装。此外，据说仅英特尔DG2将于2021年第二季度发布。