尽管台积电的3nm尚未投入生产，但其生产能力已被苹果，高通，AMD等抢购一空。

据国外媒体报道，9月29日，台积电的3nm工艺正在按计划进行。它计划冒2021年试生产和2022年量产的风险。
尽管3nm工艺尚未投入生产，但国外媒体已经开始关注台积电先进工艺的生产能力。外国媒体在报告中表示，台积电的3nm工艺已经准备了4批生产能力，其中大部分将留给其大型客户苹果很多年。
在最新的报道中，外国媒体还提到了台积电的3纳米工艺产能的最后三波。国外媒体表示，这三波产能将由高通，英特尔，赛灵思，英伟达，AMD等制造商预订。
在最近两个季度的收益分析师电话会议中，台积电首席执行官魏哲佳谈到了3nm制程。他透露，与5nm工艺相比，3nm工艺将使芯片的晶体管密度提高70％，速度提高10％-15％，能量效率提高25％-30％。
但是，在这两次收益分析师电话会议和其他重要事件中，台积电没有透露3nm工艺是否将有第二代。他们的7nm工艺有两代。
今年将投入生产的5nm工艺也将得到开发。第二代。
最后，国外媒体之前曾提到台积电的3纳米制程能力。大规模生产后，台积电的产能设定为每月55,000个晶片，然后在2023年逐渐增加到每月100,000个晶片。