Dimensity的5G芯片表现良好,联发科的份额去年超过了高通

1月20日,联发科正式发布了新的Dimensity旗舰5G移动芯片Dimensity 1200和Dimensity 1100。

Dimensity 1200基于6nm工艺技术,CPU采用1 + 3 + 4旗舰三重架构设计,包括1个主频高达3.0GHz的ArmCortex-A78超级内核,9核GPU和6核MediaTekAPU3 .0和双通道UFS3.1,平台性能大大提高。

在5G性能方面,Dimensity 1200支持独立(SA)和非独立(NSA)联网模式,5G双载波聚合(2CCCA),动态频谱共享(DSS),MediaTek5GUltraSave节能技术以及5GSA / NSA双模块网络在双卡5G待机,双卡VoNR语音服务等情况下。

同时,它还支持6GHz以下的全频段和全球5G运营商的大带宽。

在人工智能方面,Dimensity 1200配备了联发科独立的AI处理器APU3.0,可以充分发挥混合精度的优势,灵活地使用整数精度和浮点精度运算来实现更高的AI应用能源效率。

结合AI多任务调度机制,通过AI技术的高度集成,如AI降噪,AI曝光和AI对象跟踪,它为用户带来了新的相机体验,例如``快速夜间拍摄''。

和“超级全景夜景拍摄”。

通过AI多人实时分割技术,还可以实现手机视频拍摄的特殊效果,如多人背景替换和多乘客移除。

在拍摄方面,Dimensity 1200支持芯片级单帧逐行4KHDR视频技术(StaggeredHDR)。

用户录制4K视频时,每帧都要经过3次曝光融合处理,结合Dimensity 1200 HDR10 +视频编码技术,才能完整输出StaggeredHDR视频效果。

此外,Dimensity 1200还支持AI视频技术,例如AI多人模糊,多深度智能对焦,AI流媒体图像质量增强。

此外,Dimensity 1200支持多达2亿像素的摄像头和AV1视频格式。

在游戏场景中,Dimensity 1200配备了新升级的MediaTekHyperEngine3.0游戏优化引擎,它在网络优化引擎,控制优化引擎,智能负载控制引擎和图像质量优化引擎的四个核心功能方面带来了业界领先的创新。

技术。

去年,联发科发布了Dimensity 1000、800和700系列5G移动芯片。

在会议上,联发科副总经理兼无线通信业务部总经理徐静表示,到2020年,Dimensity系列5G芯片的出货量将超过4500万套。

由于Dimensity系列5G芯片的出色性能,联发科去年的市场份额超过了高通公司。

根据CINNOResearch的统计,联发科已首次成为中国市场上最大的智能手机供应商,市场份额为31.7%。

联发科技预测,随着2021年5G网络的规模和深化,5G终端市场将继续快速增长,全球5G手机将超过5亿部。

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金属膜柱状电阻,又称:晶圆电阻,柱状电阻,色环贴片电阻,无脚电阻,无引线电阻。金属膜柱状电阻介于贴片电阻与直插电阻之间,主要适用于电流较大/耐高压冲击/安全性要求高的高阶电路中,与直插电阻相比,由于去掉了引线,因此很大的降低了直插电阻在高频时引线所产生的寄生电感,同时能够解决直插电阻小阻值中精度与温度系数无法提高的难题,与片状电阻相比,由于更大的表面面积使之耐电流,耐高压的性能大大提升,不论在在功能上,机械结构上,电气特性上,或安全性上,都明显优于常规贴片电阻。

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