全球半导体发展将走向何方?

如今,随着各种智能技术和设备的迅速发展,半导体产业的重要性越来越突出。

半导体不仅是传统产业智能升级的基本支撑,而且是促进新兴技术和产业发展的关键。

基于此,围绕半导体领域的全球竞争正在稳步加剧。

自2020年以来,由于美国禁令和疫情的影响,全球工业的发展也面临着严重的改组。

一方面,美国禁令调整了全球芯片供应链模式,敦促中国,欧洲,日本和韩国等国家继续增加半导体制造,这对未来的产业结构和分工合作构成了挑战。

另一方面,在这种流行病的剧烈冲击下,全球主要芯片制造商的生产能力受到严重影响,各个领域的芯片经常供不应求,不仅给芯片制造商造成了严重损失,但也阻碍了下游汽车等行业的发展。

在这种情况下,公司的改组和淘汰正在迎来进一步的加速。

那么,未来全球半导体发展将走向何方?显然,行业改组的趋势是不可逆转的,发展重心从设计,封装,测试到制造的转变也将成为常态,行业发展模式的随后变化是不可避免的。

但是尽管如此,分工与合作仍将是下一个主题和重点。

基于此,美国禁令的存在严重违背了分工和全球化的趋势。

除了282家美国公司和美国半导体协会公然反对美国的禁令外,国际半导体协会最近呼吁美国审查与该禁令有关的措施。

换句话说,打破美国禁令已成为该行业发展的共识。

可以预见,打破美国禁令,重新加强全球合作以及恢复当前的行业发展将是短期目标。

为了实现这一目标,当前替换美国领导人提供了一个很好的机会。

从长远来看,各国将继续改善其自身的产业链以形成一个内部循环,然后它将成为与全球外部循环共同发展的规范。

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金属膜柱状电阻,又称:晶圆电阻,柱状电阻,色环贴片电阻,无脚电阻,无引线电阻。金属膜柱状电阻介于贴片电阻与直插电阻之间,主要适用于电流较大/耐高压冲击/安全性要求高的高阶电路中,与直插电阻相比,由于去掉了引线,因此很大的降低了直插电阻在高频时引线所产生的寄生电感,同时能够解决直插电阻小阻值中精度与温度系数无法提高的难题,与片状电阻相比,由于更大的表面面积使之耐电流,耐高压的性能大大提升,不论在在功能上,机械结构上,电气特性上,或安全性上,都明显优于常规贴片电阻。

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